DIE ZUKUNFT IST SCHNELL: 400G-ETHERNET-MODULE
QSFP-DD: doppelte Dichte, mehr Flexibilität
QSFP-DD verdoppelt die Dichte von QSFP und acht jeweils 50-Gbit/s-fähigen Differenzialpaaren, um 400GbE zu erreichen. Bestehende QSFP-Module können weiterhin im selben Cage angeschlossen werden und die Spezifikation ermöglicht sowohl Konfigurationen mit einfacher Bauhöhe als auch gestapelte Konfigurationen des Cage/Steckverbinder-Systems.
Hochgeschwindigkeits-Steckerbinder und -Kabelsätze
QSFP-DD: Abwärtskompatibilität mit QSFP
Die heutigen Formfaktoren von 400GbE-Modulen (400 Gigabit Ethernet) bieten die erforderliche Flexibilität für die verschiedensten Ansprüche und Umgebungen im Ethernet-Ökosystem und zielen auf die umfassende Sammlung von Daten in einer Vielzahl von Anwendungen ab. TE ist Vorreiter bei der Entwicklung dieser Lösungen in Zusammenarbeit mit Branchenführern, um unseren Kunden die höchsten Geschwindigkeiten bei bester Leistung bieten zu können.
WEITERE HOCHGESCHWINDIGKEITSLÖSUNGEN ANZEIGEN: CDFP ...
CDFP
Einfaches, einteiliges Pluggable I/O-Bauelement für die Press-Fit-Montage
Mit 16 Kanälen mit Datenraten bis zu 28 Gbit/s und einer Gesamtbandbreite von 400 Gbit/s bewältigen CDFP-Steckverbinder, ‑Cages und ‑Kabelsätze leicht den zunehmenden Datenverkehr. Das einfache, einteilige Pluggable I/O-Bauelement für die Press-Fit-Montage bietet die nötige Flexibilität und Normung für Ihre Designanforderungen und eignet sich perfekt für Hochgeschwindigkeits-Netzwerke und Anwendungen mit hoher Rechenleistung. Wir bieten außerdem kundenspezifisch konfigurierbare CDFP-Kupferkabelsätze an.
OSFP
Ausgelegt für maximale thermische und elektrische Leistung
OSFP ist für die Verwendung von acht Kanälen mit einer Gesamtleistung von 400GbE ausgelegt und zielt auf die kommenden Gerätegenerationen ab, die Datenübertragungsraten von 50 Gbit/s bieten. OSFP integriert das Wärmemanagement direkt in den Formfaktor, wodurch der hohe Wärmewiderstand zwischen Modul und Kühlkörper eliminiert wird. Das Luftstromdesign ermöglicht die Kühlung des nachgeschalteten Silizium-Schalters oder der Computerchips im Gerätegehäuse.
COBO
Integrierte optische Module sind ein Hauptunterscheidungsmerkmal
Der COBO-Formfaktor wurde nach dem Consortium for On-Board Optics benannt und sorgt für eine höhere Dichte von Modulanschlüssen, optimiertes Wärmemanagement und bessere Leistungseffizienz. Der COBO-Formfaktor bietet potenzielle Vorteile für den neuen Cloud-Markt. COBO entwickelt 400‑Gbit/s‑ und 2x400‑Gbit/s-fähige Grundflächen und beabsichtigt, eine acht Kanäle breite elektrische Schnittstelle für 400GbE zu unterstützen, die für eine ähnliche Auswahl optischer Schnittstellen bestimmt ist.
