OSFP für thermische Leistung der nächsten Generation
Die OSFP-Steckverbinder und -Kabelsätze (Octal Small Form Factor Pluggable) von TE erfüllen die Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation, indem sie Gesamtdatenraten von 200 Gbit/s bis zu 400 Gbit/s unterstützen. Diese Produkte sind sowohl für 28G-NRZ- als auch für 56G-PAM-4-Protokolle ausgelegt. Zukünftige Systemupgrades zur Unterstützung von 112G PAM-4 sind geplant. Da im Stecker die integrierte Kühlkörpertechnologie für die Wärmeableitung genutzt wird, bieten OSFP-Produkte eine herausragende thermische Leistung und die Signalintegrität, die zur Unterstützung von 400-G-Datenraten erforderlich ist. OSFP-Produkte stellen eine hohe Anschlussdichte bereit: Sie können 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen in einem Schalt-Formfaktor von einer Höheneinheit (1 HE) unterbringen und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Siliziumtechnologien abgestimmt.
Neue OSFP 112G-Käfige und -Steckverbinder
Die neuen OSFP 112G-Käfige und -Steckverbinder von TE ergänzen die breite Produktpalette des bestehenden OSFP-Produktportfolios und bieten Kunden ein 8x112G-Verbindungssystem zur Unterstützung des Datentransfers in hochdichten Datencentern und der Cloud der nächsten Generation.
Produkteigenschaften
OSFP-Steckverbinder, Cages und Kabelsätze
- Unterstützung aggregierter Datenraten von 200 Gbps (8 x 28G NRZ) und bis zu 400 Gbps (8 x 56G PAM-4), mit einer Roadmap zu 112 Gbps PAM-4
- Überragende thermische und Signalintegritätsleistung
- Hohe Anschlussdichte
- Ausgelegt für bis zu 15 W thermische Lasten mit geringem Luftstrom
- Optimiert für Luftstrom von der Vorder- zur Rückseite und umgekehrt
- Bis zu 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen passen in einen Schalt-Formfaktor von einer Höheneinheit (1 HE).
- Steckverbinder mit bewährtem .6-mm-Raster, insgesamt 60 Kontakte
Unsere OSFP-Steckverbinder, -Cages und -Kabelsätze (Octal Small Form Factor Pluggable) erfüllen die Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation, indem sie Gesamtdatenraten von bis zu 400 Gbit/s unterstützen. Diese Produkte sind sowohl für 28G-NRZ- als auch für 56G-PAM-4-Protokolle ausgelegt. Zukünftige Systemupgrades zur Unterstützung von 112G PAM-4 sind geplant. Da im Stecker die integrierte Kühlkörpertechnologie für die Wärmeableitung genutzt wird, bieten OSFP-Produkte eine herausragende thermische Leistung und die Signalintegrität, die zur Unterstützung von 400-G-Datenraten erforderlich ist. OSFP-Produkte stellen eine hohe Anschlussdichte bereit: Sie können 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen in einem Schalt-Formfaktor von einer Höheneinheit (1 HE) unterbringen und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Siliziumtechnologien abgestimmt.
Produktspezifikationen
OSFP-Steckverbinder, Cages und Kabelsätze
| Cage-Baugruppe | Steckverbinder |
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1x1-Cage
1x4-Cage
SMT-Steckverbinder
OSFP-Teile durchsuchen
OSFP an OSFP
OSFP an 2 QSFP
OSFP an 4 QSFP
Informationen zu Kabelsätzen
- OSFP an gerade OSFP Kabel
- OSFP an 2 oder 4 QSFP56-Durchführungskabel
- OSFP an 8 SFP56-Durchführungskabel
- Andere benutzerdefinierte Kabelkonfigurationen werden berücksichtigt
- Bis zu 26 AWG im OSFP Formfaktor unterstützt
- Maximale Kabellängen von 3 Metern erfüllt die Anforderung IEEE 802.3cd SDD21 von -17,16 dB bei 13,28 GHz zu erreichen
