Backplane Steckverbinder

TE Connectivity erzielt höchste Steckverbinderleistung, indem es für jedes Hochgeschwindigkeitsprodukt Fachkenntnisse in der Signalintegrität auf Systemebene anwendet. Unsere Modellierungs- und Simulationskompetenzen sind unübertroffen und wir verfügen über weltweite Erfahrung in den USA, Europa und Asien. Wir stehen den Kunden auf der ganzen Welt mit Simulations-, Modellierungs- und Systemlayout-Experten zur Seite.

Bei TE beginnt der Designprozess mit der Signalintegrität. Die Ingenieure von TE im Bereich Signalintegrität verwenden hochentwickelte 3D-Tools zur Bereitstellung der exakten Steckverbinderleistung und des korrekten Profils anhand von Mustern – vor der Produktionsphase. Wir verfügen über die erforderlichen Tools und das Know-how, um die passende Lösung zu entwickeln.

• Ansys HFSS und CST Microwave Studio Ganzwellen-3D-Tools
• Analyse von Steckverbindern und Profilen anhand von Mustern – vor der Produktionsphase
• S-Parameter und SPICE-Analyse
• Differenzierte ADS- und MATLAB-Systemanalyse

Mit einer Messfähigkeit jenseits von 12,5 Gbit/s und 50 GHz kann TE detaillierte Messungen für seine Produkte charakterisieren und bereitstellen. Modernste Messkalibrierungstechniken und aktuelles Leiterplattendesign ermöglichen präzises De-Embedding von Prüfvorrichtungen. TE hat sich auch mit zahlreichen Silizium-Unternehmen zusammengetan, um aktive Gerätemessungen bereitzustellen, die von unschätzbarem Wert sein können, um die erfolgreiche Implementierung eines Designs zu gewährleisten.

• Erweiterte Kalibrierungstechniken für das De-Embedding von Vorrichtungen
• Frequenzbereich bis 50 GHz
• Zeitdomänen-Augenmuster/BERT bis 12,5 Gbit/s
• Aktive Silizium-Tests – mehrere Anbieter 2-10+ Gbit/s
• Sowohl System- als auch „Nur Steckverbinder“-Leiterplatten

Von Prüfleiterplatten bis hin zu Simulationsmodellen – TE stellt seinen Kunden eine Tool-Bibliothek zur Verfügung, mit denen Sie Ihr System erfolgreich implementieren können.

Elektrische Modelle anfordern

• Ansys HFSS und CST Microwave Studio Ganzwellen-3D-Tools
• Analyse von Steckverbindern und Profilen anhand von Mustern – vor der Produktionsphase
• S-Parameter und SPICE-Analyse
• Differenzierte ADS- und MATLAB-Systemanalyse
• Messbasierte S-Parameter Steckverbindermodelle (64+ Anschlüsse)
• Modellierungsbasierte S-Parameter Steckverbindermodelle (64+ Anschlüsse)
• Profil anhand von Mustern, S-Parameter und SPICE-Modelle
• SPICE Steckverbindermodelle
• Prüfleiterplatten für die Steckverbinderauswertung
• System-Prüfleiterplatten