L’AVENIR EST RAPIDE : MODULES 400G ETHERNET
QSFP-DD : une densité doublée, une plus grande flexibilité
QSFP-DD double la densité de QSFP avec huit paires différentielles capables de 50 Gbit/s chacune pour atteindre 400GbE tout en permettant aux modules QSFP existants d’être branchés sur la même cage. La spécification QSFP-DD fournit des configurations à hauteur unique et empilées du système de connecteur/cage, prenant en charge les modules QSFP et les modules QSFP-DD via une rangée supplémentaire de contacts encastrés.
Assemblages de câbles et connecteurs à grande vitesse
QSFP-DD : rétrocompatibilité avec QSFP
Les facteurs de forme de module 400 Gigabit Ethernet (400GbE) actuels offrent la flexibilité nécessaire pour répondre à divers besoins et environnements à travers l’écosystème Ethernet et sont ciblés pour l’agrégation massive de données dans un éventail d’applications. la société TE est à l’avant-garde du développement de ces solutions avec les leaders de l’industrie pour offrir à nos clients les vitesses les plus rapides combinées aux meilleures performances.
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CDFP
Assemblage d’E/S enfichable en une seule pièce et avec ajustement par pression
Avec 16 canaux allant jusqu’à 28 Gbit/s pour une bande passante totale de 400 Gbit/s, les connecteurs et assemblages de câbles et de cages CDFP peuvent facilement gérer l’utilisation croissante des données du marché. L’assemblage d’E/S enfichable en une seule pièce et avec ajustement par pression offre la flexibilité et la standardisation nécessaires pour répondre à vos besoins de conception et est parfait pour les applications de mise en réseau à haute vitesse et de calcul haute performance. Nous proposons également des assemblages de câbles CDFP en cuivre qui peuvent être personnalisés.
OSFP
Conçu pour des performances thermiques et électriques maximales
L’OSFP a été conçu pour utiliser huit voies électriques afin de fournir 400GbE. Il est destiné à la prochaine génération d’équipements qui fonctionnera avec une signalisation électrique de 50 Gbit/s. L’OSFP intègre la gestion thermique directement dans le facteur de forme, éliminant ainsi la résistance thermique élevée entre le module et le dissipateur thermique. La conception du flux d’air permet de refroidir l’interrupteur en silicium en aval ou les puces de calcul à l’intérieur du boîtier de l’équipement.
COBO
Les modules optiques embarqués sont un facteur clé de différenciation
Nommé d’après le Consortium for On-Board Optics, le facteur de forme COBO s’efforce de faciliter une densité de port de modules plus élevée, une meilleure gestion thermique et une meilleure efficacité énergétique. Le facteur de forme COBO présente des avantages clés potentiels pour le nouveau marché du cloud. Le COBO développe des empreintes compatibles 400 Gbit/s et 2 x 400 Gbit/s, et vise à prendre en charge une interface électrique à huit largeurs pour 400GbE destinée à un ensemble similaire d’interfaces optiques.
