Connecteur de fond de panier haute vitesse

TE Connectivity obtient les meilleures performances des connecteurs en appliquant son expertise en conception d’intégrité du signal au niveau du système à chaque produit haute vitesse. Nos compétences en modélisation et en simulation sont inégalées avec une expertise mondiale aux États-Unis, en Europe et en Asie. Grâce à notre présence internationale, des experts en simulation, en modélisation et en disposition de systèmes sont directement accessibles pour les clients.

Chez TE, le processus de conception commence par l’intégrité du signal. Nos ingénieurs en intégrité du signal utilisent des outils 3D sophistiqués pour développer un encombrement et des connecteurs précis grâce à des modèles avant la production. Nous avons les outils et l’expertise pour obtenir la bonne réponse.

• Outils 3D pleine onde Ansys HFSS and CST Microwave Studio
• Connecteur et encombrement via un ou plusieurs modèles analysés avant la production
• Analyse des paramètres S et SPICE
• Analyse sophistiquée des systèmes avec ADS et MATLAB

Avec des capacités de mesure supérieures à 12,5 Gbit/s et 50 GHz, TE peut caractériser et fournir des mesures détaillées pour ses produits. Les techniques de pointe mises en place pour l’étalonnage des mesures et la conception de cartes permettent un désembeddage précis des montages de test. TE s’est également associée à de nombreuses sociétés axées sur le silicium pour fournir des mesures de dispositifs actives qui peuvent s’avérer inestimables lorsqu’il s’agit d’assurer la mise en œuvre réussie d’une conception.

• Techniques d’étalonnage avancées avec désembeddage des montages
• Domaine de fréquences jusqu’à 50 GHz
• Diagramme en œil du domaine temporel/BERT jusqu’à 12,5 Gbit/s
• Test actif du silicium – plusieurs fournisseurs 2 – 10+ Gbit/s
• Cartes système et cartes « connecteur uniquement »

TE fournit une bibliothèque d’outils allant de cartes de test à des modèles de simulation pour vous aider à implémenter votre système.

Demander des modèles électriques

• Outils 3D pleine onde Ansys HFSS and CST Microwave Studio
• Connecteur et encombrement via un ou plusieurs modèles analysés avant la production
• Analyse des paramètres S et SPICE
• Analyse sophistiquée des systèmes avec ADS et MATLAB
• Modèles de connecteurs à paramètres S basés sur les mesures (plus de 64 ports)
• Modèles de connecteurs à paramètres S basés sur les modèles (plus de 64 ports)
• Encombrement via les modèles SPICE et à paramètres S
• Modèles de connecteurs SPICE
• Cartes de test d’évaluation des connecteurs
• Cartes de test système