EL FUTURO LLEGA RÁPIDO: MÓDULOS ETHERNET DE 400 G
QSFP-DD: densidad 2X, mayor flexibilidad
QSFP-DD duplica la densidad de QSFP y ocho pares diferenciales con capacidad de 50 Gbps cada uno para lograr una capacidad de 400 GbE al tiempo que permite que los módulos QSFP existentes se enchufen a la misma jaula. La especificación QSFP-DD proporciona configuraciones de altura única y apiladas de la jaula o del sistema de conectores y admite módulos QSFP y QSFP-DD a través de una fila de contactos empotrada adicional.
Ensamblajes de conectores y cables de alta velocidad
QSFP-DD: compatibilidad con versiones anteriores de QSFP
Los factores de forma de módulos Ethernet de 400 Gigabit (400 GbE) de hoy en día ofrecen la flexibilidad para satisfacer diversas necesidades y entornos en todo el ecosistema Ethernet y están dirigidos a la integración masiva de datos en una variedad de aplicaciones. TE está a la vanguardia del desarrollo de estas soluciones con líderes de la industria para brindar a nuestros clientes las velocidades más rápidas combinadas con el mejor rendimiento.
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CDFP
Ensamblaje de E/S enchufable de una sola pieza y ajuste a presión
Con 16 canales de velocidades de datos de hasta 28 Gbps para un ancho de banda total de 400 Gbps, los ensamblajes de jaulas, cables y conectores CDFP pueden manejar fácilmente el creciente uso de datos del mercado. El ensamblaje sencillo de E/S enchufables de una sola pieza y ajuste a presión proporciona la flexibilidad y la estandarización para satisfacer sus necesidades de diseño. Es perfecto para redes de alta velocidad y aplicaciones informáticas de alto rendimiento. También ofrecemos ensamblajes de cables CDFP de cobre que se pueden personalizar.
OSFP
Diseñado para un máximo rendimiento térmico y eléctrico
Diseñado para utilizar ocho carriles eléctricos para entregar 400 GbE, OSFP está dirigido a la próxima generación de equipos que operarán con señalización eléctrica de 50 Gbps. OSFP integra la gestión térmica directamente en el factor de forma y elimina la alta resistencia térmica entre el módulo y el disipador térmico. El diseño de flujo de aire permite enfriar el conmutador de silicio de flujo descendente o los chips de computadora dentro de la carcasa del equipo.
COBO
Los módulos ópticos integrados son un diferenciador clave
Llamado así por el Consorcio de Óptica Integrada, el factor de forma COBO procura facilitar una mayor densidad de puertos de los módulos, una mejor gestión térmica y una mejor eficiencia energética. El factor de forma COBO contiene beneficios clave potenciales para el nuevo mercado de la nube. COBO está desarrollando huellas con capacidad de 400 Gbps y 2x400 Gbps y tiene como objetivo admitir una interfaz eléctrica de ocho de ancho para 400 GbE destinada a una matriz similar de interfaces ópticas.
