高速伝送をかつてないほどフレキシブルに実現
当社の Sliver 内部ケーブル相互接続システムは、データ速度の増大に伴う課題を解決します。フレキシブルさと堅牢さを兼ね備えており、最適な伝送特性を省スペースと低い設計コストで実現します。極間が 0.6 mm の Sliver 製品は非常に薄いため、ボックス内の収容効率が高まります。カード エッジ構成に加えて、ケーブルを引く力に耐えるためにコネクタ ケージが堅牢な金属製ハウジングで設計されたタイプもあります。アクティブ ラッチによって接続の安定性がさらに強化されます。この新しい接続技術により、設計が簡素になり、リタイマーやコストのかかる低損失 PCB 材料が不要になって全体的なコストの低減につながります。さらに、TE の高速ケーブルを組み合わせることで、最大 56 Gbps の速度を達成することもできます。
Sliver SFF-TA-1002
SFF-TA-1002 は、 サーバーやストレージ デバイス用の垂直・水平型コネクタ、ストラドル マウント コネクタ、および直交コネクタを定義する規格で、COBO、Gen-Z、EDSFF、Open Compute Project (OCP) などのいくつかの業界規格団体で採用されています。
特長と利点:
- SFF-TA-1002 規格の基準として採用されている確かな性能
- EDSFF、PCIe、OCP NIC などの規格に対応
- 断片化されたピン配列と速度を一体化することにより、容易なデザインインとマルチソーシングを実現
- PCIe Gen 5 による高速化をサポートし、112G のロードマップにも対応
- 次世代のシリコン PCIe レーン数に対応 (既存製品はレーン数の限界に達している)
SFF-TA-1002 仕様に準拠した TE の Sliver コネクタの詳細と、これらのコネクタがサーバおよびストレージ デバイス用の汎用的な内部接続インタフェースにおいて容易なデザインインとマルチソーシングをどのようにサポートするかをご覧ください。高度なストレージ用途において Sliver をどのように使用できるかがわかります。
Sliver 内部ケーブル相互接続
特長と利点:
- 0.6 mm 極間
- ケーブル ラッチ付きの堅牢な金属製シェルを含むリセプタクル
- 垂直および水平型のリセプタクル オプションにより、Sliver ケーブル アセンブリまたは PCB プラグイン カードに対応
- ケーブル アセンブリには高速・低損失の 33 AWG ケーブルが採用されており、85 Ω と 100 Ω のどちらの環境にも対応可能
- 12 G および 25 G オプションにより、さまざまな用途に経済的なソリューションを提供
複数のプロトコルをサポート
プロトコルと高速伝送の柔軟性の統合
ミッドボード接続技術は、標準およびカスタムのさまざまな信号プロトコルを使用する機器設計に幅広く取り入れられています。
Sliver 製品は次のようなプロトコルをサポートしています。
- PCIe Gen3/4 (8 G、16 G)
- SAS-3/4 (6 G、12 G、24 G)
- Ethernet プロトコル (10 G、25 G/レーンあたり)
- InfiniBand (28 G)
- カスタム プロトコル (最大 32 G/レーンあたり)
基板上で内部入出力 (I/O) 接続を可能にする、市場で最も柔軟なソリューションとして設計された TE の Sliver 製品のポートフォリオは、堅牢なコネクタとケーブルのアセンブリ システムです。このシステムにより、最適な信号の完全性を維持しながら、ネットワーク機器内の高速データ速度の到達範囲がマイクロプロセッサから他の場所へと広がります。
用途のオプション
Sliver 製品は次のような幅広い用途に適合するため、設計オプションが広がり、リーチを拡大できます。
- チップ対チップ接続
- 基板対基板接続
- チップ対フロント パネル I/O 接続
- 高速カード エッジ
拡張可能な Sliver
8 差動ペア (DP) の倍数で拡張
- 16 DP (50 ピン)
- 24 DP (74 ピン)
- 32 DP (100 ピン) [提案済み]
- 40 DP (124 ピン)
- 48 DP (148 ピン) カード エッジのみ
Sliver 相互接続は、1) ミッドボード ケーブル、2) バックプレーン/ミッドプレーン、3) 低背型 PCIe 増設カード、4) 垂直カード エッジ、5) 水平カード エッジなどの複数の新しい設計を単一のソリューションで実現します。
