Technologie de placage LITESURF

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Technologie de placage LITESURF

TE Connectivity (TE) a développé une technologie de placage « verte », sans étain, à base de bismuth (Bi) qui offre aux fabricants d’électronique une solution complète de prévention des trichites d’étain.

Comment les constructeurs automobiles peuvent-ils réduire en toute sécurité le risque d’apparition de trichites métalliques ?

La technologie d’électroplacage LITESURF de TE Connectivity est une finition de placage élégante pour les broches en press-fit. Au lieu d’utiliser de l’étain (Sn), ce placage est composé de bismuth (Bi), un métal lourd sans danger, ce qui limite les risques liés à l’apparition de trichites métalliques d’un facteur de plus de 1 600. Le placage LITESURF confirme le fait que la technologie Press-Fit de TE permet d’obtenir des fabrications rapides, économiques et particulièrement fiables, avec une robustesse de qualité véritablement automobile, quasiment sans risque de trichites métalliques.

Par rapport aux solutions de placage à base d’étain, la recherche a prouvé que notre placage LITESURF à base de bismuth réduit l’apparition de trichites d’un facteur de plus de 1 600
  1. Entretien complet | Technologie de placage LITESURF avec Mme Erika Crandall (anglais)

Voir l’entretien complet avec Mme Erika Crandall, ingénieure principale de développement de produits R&D sur la technologie de placage LITESURF de TE Connectivity. Il s’agit d’une technologie de placage verte, sans étain, à base de bismuth (Bi) qui offre aux fabricants d’électronique une solution complète de prévention des trichites d’étain.