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Remarque : utilisez le dessin technique du produit pour vos réalisations.
Caractéristiques du type de produit
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Interface RF :
OS 2.9
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Type de connecteur :
Jack
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Système de connecteur :
Câble-à-carte
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Se connecte à/au :
Circuit imprimé
Fonctionnalités de configuration
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Orientation du montage pour circuit imprimé :
Bord
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Nombre de positions :
1
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Nombre de contacts coaxiaux :
1
Caractéristiques électriques
Caractéristiques du corps
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Orientation du connecteur :
Droit
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Matériau du corps :
Laiton
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Finition du matériau du corps :
Plaqué
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Matériau de placage du corps :
Or
Fonctionnalités de contact
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Matériau de placage du contact central :
Or
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Matériau du contact central :
Cuprobéryllium
Caractéristiques de terminaison
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Méthode de raccordement au circuit imprimé :
Trou traversant – Soudure
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Longueur des pattes et des broches :
2 mm [ .079 in ]
Fixation mécanique
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Système de raccordement :
Vis
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Type de montage :
Montage sur carte
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Méthode de blocage :
Mécanique
Dimensions
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Hauteur par rapport au PCB :
3.9 mm [ .153 in ]
Conditions d’utilisation
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Plage de température de fonctionnement :
-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
Fonctionnement/Application
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Application du circuit :
Électricité et signaux
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Fréquence de fonctionnement (GHz):
40
Caractéristiques de l’emballage
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Type de conditionnement :
Bobine/boîte
Autre
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Matériau diélectrique :
Polyétherimide (PEI)