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Conseils pour utiliser correctement les relais PCB

Une manipulation et un montage incorrects des relais de circuits imprimés peuvent altérer les caractéristiques de fonctionnement du relais et entraîner une défaillance prématurée. De plus, les largeurs de conducteur recommandées et les procédures de nettoyage des circuits imprimés jouent un rôle important pour garantir que l’ensemble fournira un service fiable et durable.

Figure 1. Relais pour circuit imprimé (PCB) TE.

Figure 1. Relais pour circuit imprimé (PCB) TE. Nous fabriquons des relais miniatures conçus pour la commutation de signaux ainsi que des relais de puissance capables de commuter jusqu’à 30 ampères.

Conception pour circuit imprimé et montage du relais :

  • Évitez de manipuler le relais par l’armature, les contacts ou les bornes. Vous éviterez ainsi la contamination et la modification des réglages du bras de contact.
  • Les relais doivent être situés à distance des semi-conducteurs et autres dispositifs émettant des signaux. Cela réduira les effets des interférences électromagnétiques. En outre, les traces de signal doivent être situées loin des traces du relais.
  • Les relais contrôlés par des dispositifs à l'état solide peuvent nécessiter une suppression de bobine. Pour plus d’informations, reportez-vous à la note d’application 13C3264, « La suppression de la bobine peut réduire la durée de vie des relais ».
  • Positionnez les relais le plus près possible des connecteurs. Cela permet de réduire l’augmentation de la chaleur du circuit imprimé au minimum.
  • Les espacements UL/CSA requis par l’application finale doivent être respectés dans la disposition du circuit imprimé.
  • Reportez-vous aux fiches techniques pour connaître la disposition de circuit imprimé suggérée et le diamètre de trou recommandé.

 

Épaisseur du conducteur :

Le câblage imprimé doit être au moins aussi large que celui indiqué au graphique 1. Si le courant passe par une trace trop petite, cela générera une chaleur excessive qui dépassera les températures nominales.

Graphique 1. Augmentation de la température du circuit imprimé au-dessus de la température ambiante (°C) en fonction de la largeur du conducteur et du courant de charge

Graphique 1. Augmentation de la température du circuit imprimé au-dessus de la température ambiante (°C) en fonction de la largeur du conducteur et du courant de charge

* Pour la largeur 1 oz/pi2 (1,35 mils) de cuivre, largeur = 2 x (largeur de 2 oz/pi2). En cas d’utilisation d’un circuit imprimé à double face avec des trous plaqués, la moitié de la largeur de cuivre requise de 1 oz / pi2 ou 2 oz / pi2 peut être située de chaque côté du circuit.

 

Soudage à la vague :

  • Un flux non corrosif est recommandé.
  • Préchauffez le circuit imprimé comme recommandé par le fournisseur de flux. En plus d’améliorer la soudabilité, cela permet également au relais de se stabiliser.
  • Ne laissez pas le flux de soudure s’infiltrer dans les composants des relais.
  • Le temps d’exposition lors de la soudure à la vague doit être réduit au minimum. Ne laissez pas la soudure couler sur le circuit imprimé.
  • Refroidissez le circuit imprimé à l’air avant de le nettoyer. Cela permet la stabilisation de la température du relais.

 

Nettoyage :

Relais ouverts et recouverts de poussière

  • Utilisez uniquement un spray de distillat propre pour éliminer le flux ; ne pas dépasser deux minutes. Ne jamais nettoyer par immersion les relais ouverts ou recouverts de poussière.
  • Évitez les solvants aqueux. L’eau peut être piégée entre les enroulements de bobine, entraînant la corrosion du fil.
  • N’utilisez que les solvants énumérés dans le tableau 1 (ou des produits équivalents) comme agents de nettoyage. De nombreux solvants de nettoyage provoqueront le décollage du ruban adhésif de la bobine. Les relais sans ruban adhésif sur la bobine peuvent être nettoyés avec n’importe quel solvant indiqué, sauf les solvants aqueux.
  • Tout solvant utilisé pour nettoyer le circuit imprimé doit lui-même être distillé en continu. Sinon, le spray peut éparpiller du flux, de l’huile ou des acides dissous dans tout le relais. Cela conduit à des problèmes de contact et à de la corrosion.

 

Relais scellés en plastique

  • Le nettoyage par pulvérisation et le nettoyage par immersion peuvent être utilisés pour éliminer le flux. Le temps de nettoyage doit être limité à deux minutes.
  • Évitez les chocs thermiques pendant le processus de nettoyage. Un choc thermique ou mécanique excessif peut endommager l’intégrité du joint.
  • N’utilisez que les solvants énumérés dans le tableau 1 (ou des produits équivalents) comme agents de nettoyage.
  • Après un nettoyage aqueux, effectuez un rinçage à l’eau claire pour éliminer tous les agents de nettoyage.
  • Pour assurer une durée de vie maximale du relais avec les boîtiers à bande et à languette, ventilez le relais après le nettoyage du circuit imprimé et avant la mise en service du relais.
Tableau 1 : Compatibilité des solvants

Tableau 1 : Compatibilité des solvants

Conseils pour utiliser correctement les relais PCB

Une manipulation et un montage incorrects des relais de circuits imprimés peuvent altérer les caractéristiques de fonctionnement du relais et entraîner une défaillance prématurée. De plus, les largeurs de conducteur recommandées et les procédures de nettoyage des circuits imprimés jouent un rôle important pour garantir que l’ensemble fournira un service fiable et durable.

Figure 1. Relais pour circuit imprimé (PCB) TE.

Figure 1. Relais pour circuit imprimé (PCB) TE. Nous fabriquons des relais miniatures conçus pour la commutation de signaux ainsi que des relais de puissance capables de commuter jusqu’à 30 ampères.

Conception pour circuit imprimé et montage du relais :

  • Évitez de manipuler le relais par l’armature, les contacts ou les bornes. Vous éviterez ainsi la contamination et la modification des réglages du bras de contact.
  • Les relais doivent être situés à distance des semi-conducteurs et autres dispositifs émettant des signaux. Cela réduira les effets des interférences électromagnétiques. En outre, les traces de signal doivent être situées loin des traces du relais.
  • Les relais contrôlés par des dispositifs à l'état solide peuvent nécessiter une suppression de bobine. Pour plus d’informations, reportez-vous à la note d’application 13C3264, « La suppression de la bobine peut réduire la durée de vie des relais ».
  • Positionnez les relais le plus près possible des connecteurs. Cela permet de réduire l’augmentation de la chaleur du circuit imprimé au minimum.
  • Les espacements UL/CSA requis par l’application finale doivent être respectés dans la disposition du circuit imprimé.
  • Reportez-vous aux fiches techniques pour connaître la disposition de circuit imprimé suggérée et le diamètre de trou recommandé.

 

Épaisseur du conducteur :

Le câblage imprimé doit être au moins aussi large que celui indiqué au graphique 1. Si le courant passe par une trace trop petite, cela générera une chaleur excessive qui dépassera les températures nominales.

Graphique 1. Augmentation de la température du circuit imprimé au-dessus de la température ambiante (°C) en fonction de la largeur du conducteur et du courant de charge

Graphique 1. Augmentation de la température du circuit imprimé au-dessus de la température ambiante (°C) en fonction de la largeur du conducteur et du courant de charge

* Pour la largeur 1 oz/pi2 (1,35 mils) de cuivre, largeur = 2 x (largeur de 2 oz/pi2). En cas d’utilisation d’un circuit imprimé à double face avec des trous plaqués, la moitié de la largeur de cuivre requise de 1 oz / pi2 ou 2 oz / pi2 peut être située de chaque côté du circuit.

 

Soudage à la vague :

  • Un flux non corrosif est recommandé.
  • Préchauffez le circuit imprimé comme recommandé par le fournisseur de flux. En plus d’améliorer la soudabilité, cela permet également au relais de se stabiliser.
  • Ne laissez pas le flux de soudure s’infiltrer dans les composants des relais.
  • Le temps d’exposition lors de la soudure à la vague doit être réduit au minimum. Ne laissez pas la soudure couler sur le circuit imprimé.
  • Refroidissez le circuit imprimé à l’air avant de le nettoyer. Cela permet la stabilisation de la température du relais.

 

Nettoyage :

Relais ouverts et recouverts de poussière

  • Utilisez uniquement un spray de distillat propre pour éliminer le flux ; ne pas dépasser deux minutes. Ne jamais nettoyer par immersion les relais ouverts ou recouverts de poussière.
  • Évitez les solvants aqueux. L’eau peut être piégée entre les enroulements de bobine, entraînant la corrosion du fil.
  • N’utilisez que les solvants énumérés dans le tableau 1 (ou des produits équivalents) comme agents de nettoyage. De nombreux solvants de nettoyage provoqueront le décollage du ruban adhésif de la bobine. Les relais sans ruban adhésif sur la bobine peuvent être nettoyés avec n’importe quel solvant indiqué, sauf les solvants aqueux.
  • Tout solvant utilisé pour nettoyer le circuit imprimé doit lui-même être distillé en continu. Sinon, le spray peut éparpiller du flux, de l’huile ou des acides dissous dans tout le relais. Cela conduit à des problèmes de contact et à de la corrosion.

 

Relais scellés en plastique

  • Le nettoyage par pulvérisation et le nettoyage par immersion peuvent être utilisés pour éliminer le flux. Le temps de nettoyage doit être limité à deux minutes.
  • Évitez les chocs thermiques pendant le processus de nettoyage. Un choc thermique ou mécanique excessif peut endommager l’intégrité du joint.
  • N’utilisez que les solvants énumérés dans le tableau 1 (ou des produits équivalents) comme agents de nettoyage.
  • Après un nettoyage aqueux, effectuez un rinçage à l’eau claire pour éliminer tous les agents de nettoyage.
  • Pour assurer une durée de vie maximale du relais avec les boîtiers à bande et à languette, ventilez le relais après le nettoyage du circuit imprimé et avant la mise en service du relais.
Tableau 1 : Compatibilité des solvants

Tableau 1 : Compatibilité des solvants