DesignCon 2019 : Prise LGA à grande échelle 56G

Cliquez sur la vidéo pour regarder la série de supports XLA de TE fournir des performances de signal « contact LGA » à haute vitesse. L’augmentation de la taille des grands emballages en silicium a poussé la fabrication de douilles en plastique traditionnelles au-delà des limites de moulage existantes. La série XLA est une prise LGA hybride qui se soude directement à la carte mère. Cette technologie de prise hybride utilise un support de substrat de circuit imprimé supérieur permettant une fixation fiable à la carte mère. Une caractéristique clé de la technologie XLA est sa capacité à traiter des emballages extrêmement volumineux, de plus de 100 mm x 100 mm. Cette démonstration présente les performances du signal PAM4 56G en direct sur 1 canal avec 3 agresseurs.