Blindage au niveau de la carte (BLS) (anglais)

Intervenant : (V.O.) En réponse à la demande croissante de conceptions IdO, de dispositifs toujours plus fins et plus légers, et de délais de conception plus rapides, TE Connectivity présente une nouvelle gamme standard de blindages au niveau de la carte (ou BLS) ayant la capacité de minimiser la diaphonie et la sensibilité électromagnétique.

CONCEPTIONS DE BLS À LA DEMANDE
Réduire, limiter et contrôler les EMI

Intervenant : (V.O.) Les blindages standard au niveau de la carte proposés par TE sont des cages métalliques embouties en une et deux pièces qui facilitent l’isolation des composants au niveau de la carte, minimisent la diaphonie et réduisent la sensibilité aux interférences électromagnétiques sans affecter la vitesse du système.

Intervenant : La nouvelle gamme de TE est fabriquée à la fois en acier standard laminé à froid et en aluminium, ce qui permet d’obtenir un assemblage d’un tiers seulement de la densité, réduisant ainsi le poids total tout en offrant la même capacité de suppression des interférences électromagnétiques.

CONCEPTIONS DE BLS À LA DEMANDE
Réduire, limiter et contrôler les EMI
• L’aluminium permet de gagner du poids car sa densité est égale à un tiers de celle de l’acier laminé à froid
• L’aluminium offre une conductivité thermique jusqu’à 5 fois supérieure à celle de l’acier laminé à froid
• Facile à personnaliser pour convenir à des situations complexes

Intervenant : (V.O.) Les options en aluminium assurent également une dissipation thermique jusqu’à cinq fois supérieure à celle des matériaux en acier laminé à froid, ce qui permet aux composants blindés du système de fonctionner à une température nettement plus basse.

Bien que la nouvelle gamme standard de produits de BLS de TE utilise des tailles et des caractéristiques de conception standardisées courantes, le projet BLS peut être facilement personnalisé pour répondre aux exigences les plus spécifiques et les plus complexes en matière de conception de produits.

Intervenant : Dans la plupart des cas, TE fournit des prototypes fonctionnels personnalisés en 3-5 jours

en utilisant sa vaste expérience en matière d’emboutissage, de placage et d’automatisation à grande vitesse.

CONCEPTIONS DE BLS À LA DEMANDE
Réduire, limiter et contrôler les EMI
• Amélioration des délais de mise sur le marché
• Gain de poids
• Conductivité thermique améliorée

Intervenant : (V.O.) Avec des options en acier laminé à froid et en aluminium, la nouvelle gamme standard de blindages au niveau de la carte de TE permet de fournir une solution sur demande pour minimiser la diaphonie et la sensibilité aux EMI.

Amélioration des délais de mise sur le marché

Gain de poids
Amélioration de la conductivité thermique

La gamme de blindage standard au niveau de la carte est désormais disponible sur demande chez TE Connectivity

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