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Notre gamme d’interconnexions zQSFP+ offre un débit 2,5 fois supérieur à celui des solutions d’interconnexion existantes pour aider à relever les défis de conception actuels.
Conçues aujourd’hui pour les vitesses futures
Narrateur : L’utilisation des données ne cessant d’augmenter, les concepteurs ont besoin de solutions d’interconnexion capables de fournir des débits de données accrus tout en maintenant des performances fiables et constantes.
Interconnexions zQSFP+
Interconnexions plus rapides pour le transfert de données
Narrateur : La gamme complète d’interconnexions zQSFP+ de TE Connectivity répond à ce besoin en offrant un débit 2,5 fois supérieur à celui des solutions d’interconnexion existantes et une rétrocompatibilité avec les produits QSFP/QSFP+. Ces caractéristiques permettent une mise à niveau flexible pour augmenter les débits de données de 10 Gbit/s à 25 Gbit/s.
Interconnexions zQSFP+
Narrateur : Fournissant quatre canaux avec des débits de données de 25 Gbit/s, l’interconnexion zQSFP+ prend en charge les exigences Ethernet 100 Gbit/s et InfiniBand Enhanced Data Rate 100 Gbit/s pour les conceptions à haut débit.
Lucas Benson, Chef de produit, TE Connectivity
Lucas Benson : Les interconnexions zQSFP+ de TE permettent aux vitesses des modules optiques et des assemblages de câbles d’atteindre de nouveaux niveaux, en offrant des taux de transfert de données 2,5 fois plus élevés que ceux des solutions existantes.
Interconnexions zQSFP+
Lucas Benson : Comme l’augmentation des débits de données peut rendre la protection contre les EMI plus difficile, la gamme de produits d’interconnexion zQSFP+ est conçue pour permettre une meilleure protection contre les EMI jusqu’à 25 Gbit/s.
Interconnexions zQSFP+
Lucas Benson : La flexibilité de la conception pour la gestion thermique est cruciale pour nos clients. Ainsi, nos cages à rangée unique ont été conçues pour être compatibles ventre à ventre, de sorte que dans les applications à charge plus élevée, les clients peuvent séparer les ports pour améliorer le transfert thermique.
Lucas Benson, Chef de produit, TE Connectivity
Lucas Benson : Grâce à une gamme complète comprenant des cages à cadre arrière et traversant avec différentes options de conduits de lumière et de dissipateurs thermiques, les concepteurs bénéficient d’une flexibilité ultime en termes de fonction et de performance.
Caractéristiques du produit
Une gamme complète d’interconnexions offrant aux clients l’une des plus vastes sélections de produits sur le marché
Lucas Benson : Pour répondre à la demande importante du marché en matière de technologie dans les applications de centres de données, TE propose une gamme complète de produits d’interconnexion zQSFP+ et offre ainsi aux clients l’une des plus vastes sélections de produits du marché.
Interconnexions zQSFP+
Narrateur : Favorisez des vitesses plus rapides dans les conceptions actuelles grâce à la gamme complète d’interconnexions zQSFP+ de TE, qui fournit une interface évolutive pour passer facilement de 10 Gbit/s à 25 Gbit/s.
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TE Connectivity, TE, TE connectivity (logo) et EVERY CONNECTION COUNTS sont des marques commerciales de la famille de sociétés TE Connectivity plc. zQSFP+ fait partie de la famille de connecteurs ZXP® et utilise la technologie ZXP. ZXP est une marque commerciale de Molex, LLC.
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TE Connectivity
Every Connection Counts
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