Dispositif d’interconnexion moulé en 2 étapes (anglais)

Résumé sous la vidéo : Antennes MID (dispositif d’interconnexion moulé en 2 étapes)
Processus de fabrication pour les antennes MID (dispositif d’interconnexion moulé en 2 étapes), comprenant le moulage, le placage, le test RF et l’emballage.

Transcription :  Dispositif d’interconnexion moulé

Processus 2K

Moulage en 2 étapes

• Le processus MID en 2 étapes commence par le moulage. Deux plastiques aux propriétés spécifiques sont moulés ensemble pour former une seule pièce. 
• Dans la plupart des produits, un premier plastique, qui ne sera pas plaqué, sera injecté dans le moule. Ce plastique forme la base de la pièce et laisse un espace pour l’injection du plastique suivant.
• Le moule effectue une rotation, et un deuxième plastique spécial est injecté. Ce matériau est choisi pour sa capacité élevée à être plaqué et pour sa compatibilité avec le matériau de la première étape. 
• Dans le cadre de ce processus de moulage entièrement automatisé, les pièces sont dégrossies. Les matériaux résiduels sont enlevés et collectés pour être réutilisés ou mis au rebut.

Procédé de placage autocatalytique

• La ligne de placage de Qingdao est l’une des plus grandes de ce type. Les pièces sont chargées dans des racks contenant quatre tonneaux en plastique, spécialement conçus pour faciliter l’échantillonnage pour l’assurance qualité...
• ... pendant le processus de placage. À l’aide d’un système de levage automatisé, les pièces sont transférées vers la première étape du processus de placage : la gravure chromique. La gravure active la surface du produit... et permet au matériau de la deuxième étape de se fixer.
• Le bain de cuivre complet peut contenir trois lots individuels de produits à la fois. Le cuivre chimique se dépose sur les zones activées de la pièce et a une épaisseur de 6 à 15 microns.
• Une fois la couche de cuivre déposée, un à trois microns de nickel chimique sont déposés au moyen d’un initiateur au palladium. Le nickel constitue une solide barrière contre la corrosion et protège la surface du cuivre de l’oxydation.
• Certains produits sont ensuite recouverts d’une couche d’or autocatalytique pour faciliter la fixation des composants par soudure.
• Une fois le processus de placage terminé, les pièces sont retirées du tonneau de placage...
• ... et sont transférées vers des essoreuses industrielles. L’eau est éliminée efficacement des pièces pour éviter de tacher la surface métallique traitée.

Test RF des antennes

• Les antennes finies sont soumises à des tests RF complets dans l’usine TE de Qingtao. Des dispositifs spécialement conçus sont utilisés pour tester les caractéristiques de résonance des pièces et s’assurer qu’elles répondent à des critères de performance stricts.
• Pour les grandes quantités, TE a mis au point un système d’analyse automatique, qui utilise un système de manutention robotique pour que les pièces passent le test RF et soient directement placées dans le plateau pour l’emballage. L’analyseur de réseau vérifie les pièces. Si un produit n’est pas conforme, une alarme se déclenche pour qu’il puisse être retiré du processus de fabrication.
• Les pièces sont placées dans des plateaux conçus spécialement pour chaque produit afin de s’assurer qu’aucun dommage ne peut survenir à la pièce pendant le transport.

Emballage

• Certains composants électroniques peuvent être fragiles et la contamination de la surface peut nuire à leurs performances. TE veille donc à ce que l’emballage soit approprié et sûr. Les plateaux empilés sont d’abord scotchés ensemble, puis placés dans des sacs en plastique.
• Une dernière couche de matériau d’emballage est ensuite fixée autour du paquet et les pièces sont placées dans des cartons pour l’expédition finale.