Solutions de blindage EMI pour centres de données et serveurs

De nos jours, l’essor du cloud et l’intensification de l’utilisation d’applications gourmandes en bande passante rendent les centres de données plus indispensables que jamais. Les opérateurs de centres de données cherchent à optimiser l’architecture de leurs infrastructures. Pour les concepteurs de systèmes réseau, la compatibilité électromagnétique se présente comme un enjeu crucial, pouvant compromettre les performances optimales et le rendement des centres de données.

L’augmentation du débit des données entraîne une augmentation des niveaux de bruit et de chaleur. Parallèlement, avec le nombre d’appareils sans fil augmentant, les connecteurs émettent davantage de signaux et produisent une chaleur plus élevée. Les défis posés par la 5G, notamment en termes de complexité, nécessitent l’adoption de solutions de blindage EMI adéquates. Ainsi, avec le développement continu de la 5G, il est impératif pour les ingénieurs de se préparer à affronter les enjeux liés à la conception de systèmes à haut débit, aux nombreuses connexions et aux fréquences élevées.

Architecture des systèmes : Les architectures étant plus complexe avec plusieurs sous-systèmes électroniques, pour garantir les performances globales du système, il faut que ces sous-systèmes n’interfèrent pas les uns avec les autres.

Connectivité : la prolifération des appareils sans fil augmente le nombre de signaux et accroît la chaleur des connecteurs.

Densité de puissance : le ralentissement de la loi de Moore conduit à une augmentation de la densité, générant ainsi davantage de chaleur et de bruit de signal.

Débit des données : l’augmentation des débits crée plus de bruit et de chaleur.

Réglementation CEM : la réglementation de plus en plus stricte en matière de conformité électromagnétique renforce l'importance de la compatibilité électromagnétique.

Le blindage contre les interférences électromagnétiques fait référence à la réduction, par réflexion et/ou absorption, des ondes électromagnétiques grâce à l’utilisation d’un matériau qui sert de blindage.

Pour atténuer les émissions rayonnées, vous pouvez utiliser des matériaux et des composants qui forment une cage de Faraday autour du boîtier, ou en créant une cage de Faraday de taille réduite à l’intérieur de celui-ci.

Pourquoi le blindage EMI est-il important ?

Tout appareil électronique actif est susceptible d’émettre des rayonnements électromagnétiques. Les produits de blindage EMI protègent les composants et systèmes électroniques critiques contre les interférences électromagnétiques.

• La conformité CEM est imposée par la loi/spécifications de performance.
• La non-conformité CEM entraîne une reconception du système à un stade avancé du processus de développement d’un produit.

Où le blindage EMI est-il utilisé ?
Les joints de blindage EMI sont appliqués sur les bords d’un boîtier afin d’établir un chemin conducteur à faible résistance pour bloquer les émissions rayonnées à l’intérieur et à l’extérieur du boîtier.

• Joints conducteurs/vitres/grilles au niveau du boîtier.
• Joints conducteurs pour l’assemblage de modules.
• Joint conducteur pour boîtiers au niveau du PCB.

La compatibilité électromagnétique assure le fonctionnement harmonieux d’un appareil, équipement ou système dans son milieu, sans générer de perturbations électromagnétiques indésirables pour les autres éléments présents dans cet environnement.