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Les interférences électromagnétiques (EMI), également appelées interférences radioélectriques (RFI), se produisent lorsqu’une source extérieure provoque du bruit ou des interférences dans un circuit électrique. Un blindage est nécessaire pour éviter que les interférences électromagnétiques ne provoquent un dysfonctionnement des appareils électroniques. Ces dysfonctionnements peuvent prendre différentes formes, allant d’un simple bruit parasite sur un autoradio à des conséquences graves telles qu’un accident causé par un équipement de sécurité défectueux.
À mesure que la technologie progresse, l’importance du blindage EMI augmente. L’arrivée imminente de la cinquième génération de technologie sans fil (5G), l’expansion de la connectivité de l’Internet des Objets (IoT) et la tendance croissante vers l’électrification ont toutes des implications pour le blindage EMI. Étant un composant essentiel en matière d’ingénierie, le blindage EMI doit être intégré dans tous les aspects de la conception, de l’agencement du circuit imprimé jusqu’au choix du boîtier. Les ingénieurs ont à leur disposition un large éventail d’options de blindage pour répondre à leurs besoins à toutes les phases de la conception, que ce soit pour des applications commerciales, énergétiques, de défense ou autres.
L’objectif de ce document est de fournir aux ingénieurs un aperçu des avancées technologiques qui remettront en question les approches actuelles en matière de blindage EMI, tout en offrant un examen détaillé des matériaux actuellement disponibles sur le marché.
