ÉLECTROPLACAGE SANS ÉTAIN LITESURF POUR LA TECHNOLOGIE PRESS-FIT : solution respectueuse de l’environnement pour prévenir l’apparition de trichites d’étain
La technologie de placage LITESURF de TE Connectivity offre un risque très faible d’apparition de trichites dans les composants électroniques automobiles. Après environ quatre ans de développement et de recherches intenses, le placage LITESURF à base de bismuth de TE Connectivity fournit désormais une solution de placage sans étain fiable et respectueuse de l’environnement qui s’utilise avec les interconnexions Press-Fit et présente un risque négligeable d’apparition de trichites métalliques. Par rapport aux solutions de placage à base d’étain, la recherche a prouvé que notre placage LITESURF réduit l’apparition de trichites d’un facteur de plus de 1 600. De plus, les broches utilisant la technologie de placage LITESURF nécessitent des forces d’insertion jusqu’à 30 % inférieures. Parmi les autres avantages du procédé LITESURF, citons la réduction jusqu’à 50 % de l’empreinte carbone et la réduction de 80 % de l’utilisation de nickel (Ni). Les broches LITESURF peuvent être utilisées avec toutes les principales technologies de PCB et sont conformes au traitement par refusion Sn.
ÉLECTROPLACAGE SANS ÉTAIN LITESURF POUR LA TECHNOLOGIE PRESS-FIT : solution respectueuse de l’environnement pour prévenir l’apparition de trichites d’étain
La technologie de placage LITESURF de TE Connectivity offre un risque très faible d’apparition de trichites dans les composants électroniques automobiles. Après environ quatre ans de développement et de recherches intenses, le placage LITESURF à base de bismuth de TE Connectivity fournit désormais une solution de placage sans étain fiable et respectueuse de l’environnement qui s’utilise avec les interconnexions Press-Fit et présente un risque négligeable d’apparition de trichites métalliques. Par rapport aux solutions de placage à base d’étain, la recherche a prouvé que notre placage LITESURF réduit l’apparition de trichites d’un facteur de plus de 1 600. De plus, les broches utilisant la technologie de placage LITESURF nécessitent des forces d’insertion jusqu’à 30 % inférieures. Parmi les autres avantages du procédé LITESURF, citons la réduction jusqu’à 50 % de l’empreinte carbone et la réduction de 80 % de l’utilisation de nickel (Ni). Les broches LITESURF peuvent être utilisées avec toutes les principales technologies de PCB et sont conformes au traitement par refusion Sn.
