Solutions d'alimentation
Application
Solutions pour l'OCP
TE Connectivity (TE) propose des solutions comprenant nos toutes dernières innovations dans le domaine des fonds de panier câblés, des câbles à grande vitesse, du refroidissement par liquide et de la dissipation thermique, afin de permettre à nos clients de construire la prochaine génération de systèmes d'IA.
L'avènement de l'ère de l'intelligence artificielle (IA) et de l'apprentissage automatique (ML pour Machine Learning) entraîne une révolution majeure en termes d'échelle, de complexité et de délai de mise sur le marché des architectures de calcul, tant au niveau du centre de données qu'à la périphérie. Les solutions de connectique sont plus essentielles que jamais pour fournir un clustering et une connectivité GPU-GPU à faible latence, le regroupement et la désagrégation de la mémoire, ainsi qu'une gestion thermique efficace. Les solutions de TE pour l'OCP aident nos clients à construire la prochaine génération de systèmes d'IA.
Connecteurs d'E/S extensibles modulaires et assemblages de câbles pour OCP DC-MHS
TE Connectivity (TE) possède une riche expérience dans la conception de connecteurs et d'assemblages de câbles haute vitesse et haute puissance qui nous permettent d'élargir notre gamme de produits afin de proposer des connecteurs conformes à la spécification SFF-TA-1033 et à la spécification de base OCP DC-MHS (Data Center – Modular Hardware System) M-XIO.
Interconnexions Sliver à câblage interne
Notre système d'interconnexion à câblage interne Sliver peut fournir une solution aux défis liés à l'augmentation du débit de données. Ce système est flexible, robuste et offre une intégrité optimale du signal, tout en économisant de l'espace et en réduisant les coûts de conception.
Connecteurs, cages et cordons CDFP
Notre technologie CDFP permet de réaliser des liaisons d'une largeur de x16 dans un seul port et peut être adaptée pour supporter des canaux de x8 et x4. À mesure que l'industrie passe du PCIe Gen 5 au PCIe Gen 6, le connecteur migre de la technologie de montage par pression à la technologie de montage en surface (CMS). Nous proposons également un câble passif en cuivre qui est généralement utilisé pour les applications hyperscale / cloud actuelles.
Intervention des experts TE à l'OCP Global Summit 2024
Vidéo et démonstrations de produits
-
Vidéo sur les connecteurs Sliver pour SFF-TA-1002 (anglais)
-
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Assemblages de câbles et connecteurs haute densité Mini-SAS (anglais)
Câbles préassemblés et jeux de barres pour OCP
Architectures PCIe de nouvelle génération avec des systèmes d'extension câblés
Plus d'informations
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Solutions pour l'OCP
TE Connectivity (TE) propose des solutions comprenant nos toutes dernières innovations dans le domaine des fonds de panier câblés, des câbles à grande vitesse, du refroidissement par liquide et de la dissipation thermique, afin de permettre à nos clients de construire la prochaine génération de systèmes d'IA.
L'avènement de l'ère de l'intelligence artificielle (IA) et de l'apprentissage automatique (ML pour Machine Learning) entraîne une révolution majeure en termes d'échelle, de complexité et de délai de mise sur le marché des architectures de calcul, tant au niveau du centre de données qu'à la périphérie. Les solutions de connectique sont plus essentielles que jamais pour fournir un clustering et une connectivité GPU-GPU à faible latence, le regroupement et la désagrégation de la mémoire, ainsi qu'une gestion thermique efficace. Les solutions de TE pour l'OCP aident nos clients à construire la prochaine génération de systèmes d'IA.
Connecteurs d'E/S extensibles modulaires et assemblages de câbles pour OCP DC-MHS
TE Connectivity (TE) possède une riche expérience dans la conception de connecteurs et d'assemblages de câbles haute vitesse et haute puissance qui nous permettent d'élargir notre gamme de produits afin de proposer des connecteurs conformes à la spécification SFF-TA-1033 et à la spécification de base OCP DC-MHS (Data Center – Modular Hardware System) M-XIO.
Interconnexions Sliver à câblage interne
Notre système d'interconnexion à câblage interne Sliver peut fournir une solution aux défis liés à l'augmentation du débit de données. Ce système est flexible, robuste et offre une intégrité optimale du signal, tout en économisant de l'espace et en réduisant les coûts de conception.
Connecteurs, cages et cordons CDFP
Notre technologie CDFP permet de réaliser des liaisons d'une largeur de x16 dans un seul port et peut être adaptée pour supporter des canaux de x8 et x4. À mesure que l'industrie passe du PCIe Gen 5 au PCIe Gen 6, le connecteur migre de la technologie de montage par pression à la technologie de montage en surface (CMS). Nous proposons également un câble passif en cuivre qui est généralement utilisé pour les applications hyperscale / cloud actuelles.
Intervention des experts TE à l'OCP Global Summit 2024
Vidéo et démonstrations de produits
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Vidéo sur les connecteurs Sliver pour SFF-TA-1002 (anglais)
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Solutions d'alimentation
Câbles préassemblés et jeux de barres pour OCP
Architectures PCIe de nouvelle génération avec des systèmes d'extension câblés
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