171825-7
PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 7 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, Natural
171825-7
PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 7 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, Natural
- Numéro de référence interne TE : 171825-7
- Description interne de TE : V-TYPE E.I.S.CONN. 7P ASSY
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Type de conditionnement : Sac, Boîte
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Plage de température de fonctionnement : -20 – 95 °C [ -4 – 203 °F ]
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Couleur principale : Naturel
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Dimension des bornes carrées d'accouplement : .64 mm [ .025 in ]
Documents
Fichiers CAO
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- PDF 3D 3D_CVM_CVM_171825-7_Y2.pdf 3D
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- Conception CI Télécharger le symbole et l’empreinte (SnapEDA)
- Aperçu du produit ENG_CVM_CVM_171825-7_Y2.2d_dxf.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_171825-7_Y2.3d_igs.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_171825-7_Y2.3d_stp.zip Anglais
Fiches techniques et pages de catalogue
- 1-1773972-5_EIS_Connectors_Brochure ENG_DS_1-1773972-5_EIS_Connectors_Brochure_0319.pdf Anglais
Spécifications du produit
- Spécification de l'application JPN_SS_114-5035_H.tif Japonais
- JPN_SS_114-5035_H.pdf Japonais
- Spécification du produit JPN_SS_108-5118_K.tif Japonais
- JPN_SS_108-5118_K.pdf Japonais
- S_108-5130_H1.tif Anglais
- ENG_SS_108-5130_H1.pdf Anglais
- Rapport de test d’homologation ENG_SS_501-5044_O.pdf Anglais
- S_501-5044_O.tif Anglais
Approbations des agences
- Document d’approbation de l’Agence ENG_AAD_UL_E28476_19780519_A.pdf Anglais
