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Caractéristiques de l’emballage
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Type de conditionnement :
Ruban
Fonctionnalités de contact
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Épaisseur du placage de la surface de contact :
.76 µm [ 30 µin ]
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Matériau de placage de la zone de contact PCB :
Étain
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Matériau du placage de la surface de contact :
Or
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Courant nominal du contact (max) (A):
.5
Dimensions
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Épaisseur du PCB (recommandée) :
1.45 mm [ .057 in ]
Caractéristiques de terminaison
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Méthode de raccordement au PCB :
Montage en surface
Normes de l’industrie
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Indice d'inflammabilité UL :
UL 94V-0
Caractéristiques du type de produit
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Facteur de forme :
QSFP+
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Type de produit :
Assemblage de cages
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Étanche :
Non
Fonctionnalités de configuration
Caractéristiques électriques
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Débit de données (max) (Gb/s):
14
Caractéristiques du boîtier
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Axe central (pas) :
.8 mm [ .032 in ]
Conditions d’utilisation
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Plage de température de fonctionnement :
-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
Fonctionnement/Application
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Application du circuit :
Signal
Autre
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Conformité RoHS de l'UE :
Conforme
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Conformité aux VLE de l'UE :
Conforme