2134611-1
Wire-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board / Wire & Cable, Height 2.48 mm [.097 in], Surface Mount, 24 – 26 AWG Wire Size, Poke-In Connectors
2134611-1
Wire-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board / Wire & Cable, Height 2.48 mm [.097 in], Surface Mount, 24 – 26 AWG Wire Size, Poke-In Connectors
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- Buchanan WireMate
- Numéro de référence interne TE : 2134611-1
- Description interne de TE : Micro poke in assembly
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Type de conditionnement : Ruban de poche SMT
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Plage de température de fonctionnement : -25 – 130 °C [ -13 – 266 °F ]
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Couleur principale : Naturel
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Matériau de placage de la zone de contact PCB : Étain
Documents
Dessins techniques de produits
- MICRO POKE IN 1P ASSEMBLY ENG_CD_2134611_F.pdf Anglais
Fichiers CAO
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- PDF 3D 3D_CVM_CVM_2134611-1_J.pdf 3D
- Aperçu du produit ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.2d_dxf.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.3d_igs.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.3d_stp.zip Anglais
Fiches techniques et pages de catalogue
- Buchanan WireMate Micro Poke-In ENG_DS_7-1773460-1_BuchananWM_MicroPoke-In_0917.pdf Anglais
- BUCHANAN WireMate Connectors Brochure CHI_DS_1-1773930-3_BuchananWM_Brochure_0917.pdf
- BUCHANAN WireMate Connectors Brochure ENG_DS_1-1773930-3_BuchananWM_Brochure_0917.pdf Anglais
Spécifications du produit
- Spécification de l'application JPN_SS_114-5482_D.pdf Japonais
- Spécification du produit JPN_SS_108-78810_A.pdf Japonais
Approbations des agences
- Compte-rendu UL ENG_AAD_UL_E28476_20110301_B.pdf Anglais
