2378765-1
SFP-DD, Receptacle Assembly, High Speed Data, Operating Temperature Range -50 – 85 °C [-58 – 185 °F], Data Rate (Max) 112 Gb/s, 20 Position
2378765-1
SFP-DD, Receptacle Assembly, High Speed Data, Operating Temperature Range -50 – 85 °C [-58 – 185 °F], Data Rate (Max) 112 Gb/s, 20 Position
- Numéro de référence interne TE : 2378765-1
- Description interne de TE : SFP112 RECEPTACLE CONNECTOR
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Type de conditionnement : Bobine
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Plage de température de fonctionnement : -50 – 85 °C [ -58 – 185 °F ]
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Matériau de placage de la zone de contact PCB : Or
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Facteur de forme : SFP-DD
Documents
Dessins techniques de produits
- SFP112 RECEPTACLE ASSEMBLY 20POS, SMT ENG_CD_2378765_A2.pdf Anglais
Fichiers CAO
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- PDF 3D 3D_CVM_CVM_2378765-1_1.pdf 3D
- Aperçu du produit ENG_CVM_CVM_2378765-1_1.2d_dxf.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_2378765-1_1.3d_igs.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_2378765-1_1.3d_stp.zip Anglais
Spécifications du produit
- Spécification de l'application ENG_SS_114-13120_L.pdf Anglais
- Spécification du produit ENG_SS_108-115180_A.pdf Anglais
- Rapport de test d’homologation ENG_SS_501-115195_A.pdf Anglais
