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Caractéristiques

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Caractéristiques de l’emballage

  • Type de conditionnement  Boîte et plateau, Plateau, Pièce détachée

  • Quantité par emballage  30, 40, 55

Fonctionnalités de contact

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 30

  • Matériau de base du contact  Alliage de cuivre, Laiton

  • Matériau de placage de la zone de contact PCB  Étain

  • Matériau du contact  Nickel

  • Matériau du placage de la surface de contact  Or

  • Courant nominal du contact (max) (A) 1.5

Caractéristiques du boîtier

  • Matériau du boîtier  Thermoplastique

  • Axe central (pas)  1.27 mm [ .049 in ]

Caractéristiques du type de produit

  • Boîtier  Sans

  • Se connecte à/au  Circuit imprimé

  • Type de connecteur  SAS

  • Type de boîtier et de connecteur  Fiche

  • Système de connecteur  Fil à carte

Normes de l’industrie

  • Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

  • Génération de PCIe/SAS  Gen2

Fixation mécanique

  • Type de retenue pour montage PCB  Cheville de soudure

  • Support de montage pour PCB  Avec, Sans

  • Type de montage  Montage sur carte

Conditions d’utilisation

  • Boîtier pour hautes températures  Oui

  • Plage de température de fonctionnement  -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

Caractéristiques du corps

  • Couleur principale  Noir

Dimensions

  • Hauteur par rapport au PCB  3.1 mm [ .122 in ]

Fonctionnalités de configuration

  • Nombre de positions  29

  • Nombre de rangées  1

  • Nombre de ports  1

  • Orientation du montage pour circuit imprimé  Angle droit

Caractéristiques de terminaison

  • Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface

Fonctionnement/Application

  • Application du circuit  Électricité et signaux

Autre

  • Conformité RoHS de l'UE  Conforme

  • Conformité aux VLE de l'UE  Conforme

Numéro de référence

  • Référence interne TE CAT-SA78-P729

Documents associés
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