Connecteurs XFP

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• Type de conditionnement  Bobine, Ruban

• Matériau du boîtier  LCP (polymère à cristaux liquides)

• Axe central (pas)  .8 mm [ .03 in ]

• Courant nominal du contact (max) (A) .5

• Matériau de base du contact  Bronze phosphoreux

• Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .76, .38

• Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 15, 29.92

• Matériau du placage de la surface de contact  Or

• Type de montage PCB  Double face (ventre à ventre)

• Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface

• Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

• Facteur de forme  XFP

• Type de produit  Connecteur

• Nombre de positions  30

• Débit de données (max) (Gb/s) 10

• Plage de température de fonctionnement  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Application du circuit  Signal

• Conduit de lumière  Non

• Conformité RoHS de l'UE  Conforme

• Conformité aux VLE de l'UE  Conforme