Assemblage de cage zSFP+ : ressorts EMI

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• Type de conditionnement  Plateau

• Type de cage  Unique, Jumelé

• Type d'accessoire thermique compris  Dissipateur thermique

• Facteur de forme  zSFP+

• Type de produit  Assemblage de cages

• Étanche  Non, Oui

• Hauteur du dissipateur (mm) 10.8, 2.75, 6.5

• Hauteur du dissipateur (in) .108, .393, .255

• Finition du dissipateur  Nickel sans électrode

• Classe de hauteur du dissipateur  Personnalisé, Mise en réseau haute, PCI, SAN, Mise en réseau courte

• Hauteur du dissipateur (in) .108, .393, .255

• Type de dissipateur  Ailette, Broche

• Application  EMI amélioré, Thermiquement amélioré zSFP+, SFP+

• Compatible avec un dissipateur  Non, Oui

• Application du circuit  Signal

• Matériau de la cage  Alliage de nickel-argent, Acier inoxydable

• Méthode de raccordement au PCB  Trou traversant – Press-Fit

• Longueur des pattes et des broches (mm) 2.05, 3

• Longueur des pattes et des broches (in) .071, .118, .081

• Longueur des pattes et des broches (mm) 2.05, 3

• Type de conduit de lumière  Standard

• Nombre de ports  8, 3, 2, 1, 4, 6

• Configuration des ports  1 x 6, 1 x 8, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 1, 1 x 4

• Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

• Épaisseur du PCB (recommandée) (mm) 2.25, 1.5, 3

• Épaisseur du PCB (recommandée) (mm) 2.25, 1.5, 3

• Épaisseur du PCB (recommandée) (in) .059, .118, .089

• Courant nominal du contact (max) (A) .5

• Matériau de placage des pattes  Or

• Matériau de placage de la zone de contact PCB  Flash or, Or

• Matériau du contact  Nickel

• Matériau du placage de la surface de contact  Or

• Débit de données (max) (Gb/s) 32, 28, 16

• Plage de température de fonctionnement (°C) -40 – 85, -55 – 105

• Plage de température de fonctionnement (°F) -67 – 221, -40 – 185

• Conduit de lumière  Oui, Non

• Type de dispositif pour contenir les EMI  Ressorts EMI internes/externes

• Conformité RoHS de l'UE  Conforme

• Conformité aux VLE de l'UE  Conforme