Partenaire de développement pour les cordons de nouvelle génération
Nous sommes l'un des deux seuls fournisseurs qualifiés par Intel à proposer ces cordons de première génération (Intel OPA 100 Series) nécessaires à l'OPA. De plus, nous sommes un partenaire de développement pour les cordons de future génération destinés aux processeurs CPU d'Intel. Les cordons ChipConnect permettent de réduire les coûts de conception des systèmes en éliminant la nécessité d'utiliser des matériaux de PCB plus onéreux et à plus faible perte, ainsi que des temporisateurs. De plus, ne plus avoir à recourir aux circuits imprimés, ni à des temporisateurs, réduit la complexité des PCB et du routage à partir de ces interconnexions, ce qui facilite la conception des systèmes.
Caractéristiques :
Spécifications des cordons ChipConnect
- Les câbles sont dotés de lignes de transmission de données à haute vitesse 4x et 8x.
- Fiches de câble LEC (Linear Edge Connector) droites et à angle droit (sortie gauche/droite) pour s'adapter au cheminement des câbles
- Prise femelle LEC proposée en versions A (support P1 LGA 3647) et B (support P0 LGA 3647)
- Verrouillage avec languette sur la fiche LEC et verrouillage à ressort sur le connecteur femelle IFT pour des connexions sûres
- L'interconnexion de puce à E/S en cuivre de milieu de carte réduit la longueur des pistes de la carte du système hôte et le coût de la carte imprimée
- Les cordons utilisent un câble TE de 30 AWG à 85 Ohm TurboTwin 25 Gbit/s à paires primaires
Cliquez ici pour télécharger le dépliant produit sur les cordons ChipConnect.
Applications :
Cordons ChipConnect
- Calcul intensif (HPC)
- Serveurs
- Routeurs
- Centres de données et réseaux d’entreprise
