2141227-1
PCB Mount Header, Wire-to-Device, 2 Position, 11.5 mm [.452 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, Orange, Box, AMP+ HVP800
2141227-1
PCB Mount Header, Wire-to-Device, 2 Position, 11.5 mm [.452 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, Orange, Box, AMP+ HVP800
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- AMP+ HVP800
- Numéro de référence interne TE : 2141227-1
- Description interne de TE : 2POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD
- Tous High-Voltage Header (29)
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Type d'assemblage de connecteur : Embase de montage pour circuit imprimé
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Système de connecteur : Fil à appareil
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Nombre de positions : 2
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Nombre de rangées : 1
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Axe central (pas) : 11.5 mm [ .452 in ]
Documents
Dessins techniques de produits
- 2POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD 2pol,Rundkontakt 8.0,Stiftgeh.,Assy,gedich GER_CD_2141227_J4.pdf Allemand
Fichiers CAO
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- PDF 3D 3D_CVM_CVM_2141227-1_D.pdf 3D
- Aperçu du produit ENG_CVM_CVM_2141227-1_D.2d_dxf.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_2141227-1_D.3d_igs.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_2141227-1_D.3d_stp.zip Anglais
Spécifications du produit
- Spécification de l'application ENG_SS_114-94153_C.pdf Anglais
- Spécification du produit ENG_SS_108-94268_J.pdf Anglais
