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Remarque : utilisez le dessin technique du produit pour vos réalisations. 

• Matériau du boîtier : LCP (polymère à cristaux liquides)

• Axe central (pas) : .8 mm [ .03 in ]

• Type de conditionnement : Bobine

• Épaisseur du placage de la surface de contact : .38 µm [ 15 µin ]

• Matériau de base du contact : Bronze phosphoreux

• Matériau du placage de la surface de contact : Or

• Courant nominal du contact (max) (A): .5

• Type de montage PCB : Double face (ventre à ventre)

• Indice d'inflammabilité UL : UL 94V-0

• Méthode de raccordement au PCB : Montage en surface

• Facteur de forme : XFP

• Type de produit : Connecteur

• Nombre de positions : 30

• Débit de données (max) (Gb/s): 10

• Plage de température de fonctionnement : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Application du circuit : Signal