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Remarque : utilisez le dessin technique du produit pour vos réalisations.
Caractéristiques du boîtier
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Matériau du boîtier :
LCP (polymère à cristaux liquides)
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Axe central (pas) :
.8 mm [ .03 in ]
Caractéristiques de l’emballage
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Type de conditionnement :
Ruban
Fonctionnalités de contact
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Épaisseur du placage de la surface de contact :
.76 µm [ 29.92 µin ]
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Matériau de base du contact :
Bronze phosphoreux
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Matériau du placage de la surface de contact :
Or
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Courant nominal du contact (max) (A):
.5
Fixation mécanique
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Type de montage PCB :
Double face (ventre à ventre)
Normes de l’industrie
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Indice d'inflammabilité UL :
UL 94V-0
Caractéristiques de terminaison
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Méthode de raccordement au PCB :
Montage en surface
Caractéristiques du type de produit
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Facteur de forme :
XFP
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Type de produit :
Connecteur
Fonctionnalités de configuration
Caractéristiques électriques
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Débit de données (max) (Gb/s):
10
Conditions d’utilisation
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Plage de température de fonctionnement :
-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
Fonctionnement/Application
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Application du circuit :
Signal
Autre
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Conduit de lumière :
Non
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Conformité RoHS de l'UE :
Conforme
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Conformité aux VLE de l'UE :
Conforme