936062-1
5 Position Housing, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 5 mm [.197 in] Centerline, Sealable, Black, Signal, Sealed Sensor Connector SSC System
936062-1
5 Position Housing, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 5 mm [.197 in] Centerline, Sealable, Black, Signal, Sealed Sensor Connector SSC System
-
- Système SSC Sealed Sensor Connector
- Numéro de référence interne TE : 936062-1
- Description interne de TE : 2.8MM SLD 5P PLUG ASSY
- Tous AMP MCP, BOÎTIER DE CONNECTEUR ÉTANCHE (130)
-
Nombre de positions : 5
-
Largeur de la languette d'accouplement : 2.8 mm [ .11 in ]
-
Système de connecteur : Fil à carte, Fil à appareil
-
Axe central (pas) : 5 mm [ .197 in ]
-
Étanche : Oui
Documents
Fichiers CAO
-
Télécharger le fichier ECAD
Téléchargez gratuitement le Library Loader pour convertir ce fichier dans votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.
- PDF 3D 3D_CVM_CVM_936062-1_O.pdf 3D
- Aperçu du produit ENG_CVM_CVM_936062-1_O.2d_dxf.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_936062-1_O.3d_igs.zip Anglais
- ENG_CVM_CVM_936062-1_O.3d_stp.zip Anglais
Spécifications du produit
- 2.8MM series ENG_SS_108-61543_A.pdf Anglais
- Spécification de l'application ENG_SS_114-18144-0_B.pdf Anglais
- S_114-18144-1_A.tif Anglais
- S_114-18144-1_A.pdf Anglais
