Solution de relais électromécanique petite, fiable et efficace
Les relais de signaux IM AXICOM sont de petits relais électromécaniques polyvalents qui prennent en charge plusieurs configurations de contact. La faible consommation d'énergie de bobine permet de prendre en charge les applications de relais haute densité en réduisant la consommation d'énergie globale. Le relais est très résistant aux chocs (jusqu’à 300 g de force) ce qui correspond aux applications industrielles et certaines applications automobiles.
Nos relais IM sont disponibles en gamme mince 10 x 6 mm, profil bas 5,65 mm et espace carte min. 60 mm, pour un courant de commutation 2/5 A, une puissance de commutation 60 W / 62,5 VA et une tension de commutation 220 V CC / 250 V CA. Ils permettent une faible consommation d'énergie de la bobine : 140 mW pour la version standard, 100 mW pour la version haute sensibilité, 50 mW pour la version ultra haute sensibilité et 100 mW pour la version bistable. La capacité diélectrique et de surtension s'élève jusqu’à 2 500 Vrms entre les contacts ouverts et 2 500 Vrms entre la bobine et les contacts. La résistance aux chocs mécaniques s'élève jusqu’à 50 g fonctionnels. Les relais IM sont généralement utilisés dans les équipements de télécommunication, d’accès et de transmission, les bornes de réseau optique, les modems, les équipements de bureau et de travail, l’électronique pour grand public, les équipements de mesure et de test, les systèmes de contrôle industriel, les équipements médicaux et les systèmes de CVC.
Avantages
- Petit relais électromécanique s'adaptant à de nombreuses applications client en constante diminution.
- Options de structure de contact disponibles (1 forme A, 2 forme A, 1 forme C, 2 forme C) rarement proposées sans un impact important sur les coûts, comme c'est le cas pour les technologies alternatives comme les relais à semi-conducteurs.
- Commutation de signal et faible puissance.
- Prise en charge des applications alimentées par batterie grâce à une solution bistable ne consommant pas une énergie constante.
- Compatibilité de l’application sur la carte imprimée dans une technologie de trou traversant (THT) et des versions de dispositif monté en surface (SMD). Pour prendre en charge des empreintes de produit client haute densité, nous proposons une configuration de soudure PCB étroite dans une version THT et SMD (JR).
- Dans les applications de relais à forte densité, nous proposons une version à faible énergie de bobine qui prend en charge la réduction d'énergie de commutation globale, qui en retour gère les objectifs de réduction de puissance environnementale.
- Respect des normes de télécommunications telles que Bellcore GR 1089, FCC Part 68 et ITU-T K20 pour les applications DataComm
Caractéristiques techniques
- Gamme mince 10 x 6 mm, profil bas 5,65 mm et espace carte min. 60 mm2
- Courant de commutation 2/5 A, puissance de commutation 60W/62,5 VA et tension de commutation 220 V CC/250 V CA
- La capacité diélectrique et de surtension s'élève jusqu’à 2 500 Vrms entre les contacts ouverts et 2 500 Vrms entre la bobine et les contacts.
- Faible consommation d'énergie de la bobine :140 mW pour la version standard, 100 mW pour la version haute sensibilité, 50 mW pour la version ultra haute sensibilité et 100 mW pour la version bistable.
- Fiabilité de contact élevée jusqu’à 10 000 000 opérations
- Résistance de contact très faible et stable
- Conception THT, SMT pour la soudure par refusion + option d'empreinte plus faible
- La résistance aux chocs mécaniques s'élève jusqu’à 50 g fonctionnels.
Sélection d'applications
Relais IM
- Système d'infodivertissement automobile
- Systèmes de réseau 5G
- Modems
- Équipement de test
- Infrastructure sans fil 5G
- Commutation d'antenne
- Routeurs haute vitesse 5G
- Équipement médical à ultrasons
- Imprimantes
- Smartphones IP
- Thermostats intelligents
- Éclairage de secours
- Contrôle de sécurité et incendie
- Caméras
