Solutions d’interconnexion câblées pour les données à haute vitesse

Nos interconnexions câblées internes peuvent fournir une solution aux défis liés à l’augmentation du débit de données. Ils sont flexibles, robustes et offrent une intégrité optimale du signal tout en économisant de l’espace à l’intérieur de l’application. Cette nouvelle technologie de connectivité simplifie la conception et contribue à réduire les coûts globaux en éliminant le besoin de resynchronisateurs et de matériaux PCB plus coûteux à faible perte tout en atteignant des vitesses allant jusqu’à 56 Gbit/s avec l’utilisation d’un câble haute vitesse TE.

Sliver NON SFF-TA-1002

Interconnexions Sliver et Sliver SFF-TA-1002
slimsas

Interconnexions SlimSAS et SlimSAS Low Profile
MCIO

Interconnexions Mini Cool Edge IO (MCIO)

Caractéristiques de SlimSAS :

SlimSAS et SlimSAS LP sont des solutions d’interconnexion câblée interne haute densité à profil bas qui offrent une capacité de câble et de connecteur PCIe Gen 4. Un pas de 0,6 mm équilibre la fabricabilité avec la densité.
 
 
  • Conforme à la norme SFF-8654
  • Pas de 0,66 mm
  • Hauteur de 22,4 mm (prise verticale, fiche à angle droit)
  • Verrouillage central
  • Connecteur

                 •   85 Ohm, 16G NRZ

                 •   100 Ohm, SAS-4

  •  Assemblage de câbles

                  •   100 Ohm : SAS-4

                  •    85 Ohm : PCIe Gen 4




slimsas
Prise verticale

Caractéristiques de SlimSAS LP

  • Pas de 0,66 mm
  • Hauteur de 13,45 mm (prise verticale, fiche à angle droit)
  • Verrouillage central
  • Connecteur : 85 Ohm, 16G NRZ
  • Assemblage de câbles

                •   100 Ohm : SAS-4

                •   85 Ohm : PCIe Gen 4




 

Slimsas lp
Prise à angle droit
Brochure
Interconnexions câblées internes (en anglais)
Afficher tout

Caractéristiques MCIO :

Les interconnexions câblées internes MINI COOL EDGE IO répondent à la norme industrielle SFF-TA-1016 de nouvelle génération et prennent en charge les applications PCIe Gen 5.
 
  • Solution de câble à profil bas et haute densité
  • Pas de 0,66 mm
  • Hauteur de 13,95 mm (prise verticale, fiche à angle droit)
  • Verrouillage central
  • Connecteur

                 •   92 Ohm, 32G NRZ, feuille de route vers 112G PAM-4

                 •   Version 85 Ohm +/- 10 % en développement

       •  Assemblage de câbles

                 •    100 Ohm : 56G PAM-4, SAS-4

                 •    85 Ohm : PCIe Gen 4, PCIe Gen 5







MCIO
Prise verticale

La norme SFF-TA-1002 définit des connecteurs verticaux, à angle droit, à montage enjambé et orthogonaux pour serveurs et périphériques de stockage et a été adopté par plusieurs groupes de normalisation de l’industrie, notamment COBO, Gen-Z, EDSFF et Open Compute Project (OCP).

Caractéristiques et avantages :

  • Haute densité, enfichable à chaud, haute performance et rentable
  • Connecteur à grande vitesse multivoie indépendant du protocole
  • Choisi comme prochain connecteur de stockage flash standard de l’industrie
  • Alternative ou remplacement proposé pour de nombreux facteurs de forme, dont M.2, U.2 et PCIe
  • Options disponibles pour se connecter au bord de la carte PCB, au câble ou à l’optique

Caractéristiques et avantages :

  • Pas de contact de 0,66 mm 
  • La prise comprend un boîtier métallique robuste avec verrouillage du câble
  • Les options de prise verticale et à angle droit acceptent les assemblages de câbles Sliver ou les cartes enfichables PCB
  • Les assemblages de câbles intègrent notre câble 33 AWG haute vitesse et à faible perte et peuvent prendre en charge les environnements 85 et 100 Ohm
  • Les options 12G et 25G offrent des solutions économiques pour une variété d’applications

 

Slimsas, mcio, sas lp

Brochure

Interconnexions câblées internes (en anglais)