NanoMultispring : technologie Press-Fit (anglais)

TE Connectivity a développé la broche Press-fit NanoMultispring pour répondre au besoin croissant de pas et de boitiers plus petits dans les applications automobiles. Le contact NanoMultispring a été développé pour un diamètre de trou d’extrémité de circuit imprimé de 0,6 mm et répond aux exigences de la norme IEC 60352-5.

Technologie Press-Fit

Les broches ACTION PIN et Multispring Press-fit offrent des conceptions élastiques conformes de la zone d’insertion qui fournissent une connectivité sans contrainte et sans soudure entre la borne et le circuit imprimé, adaptée aux environnements automobiles les plus difficiles.  

 

NanoMultispring et NanoMQS sont des marques déposées.