NanoMultispring : technologie Press-Fit (anglais)

TE Connectivity a développé la broche à presser NanoMultispring pour répondre aux besoins croissants de réduction du pas et de l'espace disponible dans les boîtiers des applications automobiles. Le contact NanoMultispring a été développé pour un diamètre de trou de PCB de 0,6 mm et répond aux exigences de la norme IEC 60352-5.

Technologie Press-Fit

Les broches ACTION PIN et Multispring présentent une conception flexible au niveau de la zone de sertissage, ce qui permet d'obtenir une connectivité entre la borne et le circuit imprimé sans soudure et sans contrainte, adaptée aux environnements automobiles les plus rudes.

 

NanoMultispring et NanoMQS sont des marques déposées.