Les industries de l'aérospatiale et de la défense ont toujours été les principaux moteurs de la conception des produits de blindage RFI/EMI. Dans ce secteur, la compatibilité électromagnétique (CEM) est essentielle pour la sécurité, alors que dans la vie quotidienne, elle peut n'être qu'une nuisance frustrante. Les joints et composants de blindage RFI/EMI offrent des solutions exceptionnelles de blindage CEM qui permettent de répondre aux défis de conformité réglementaire et de conception auxquels sont confrontés les ingénieurs de l'aérospatiale afin de satisfaire les besoins en matière de performances.

Les avions peuvent être régulièrement frappés par la foudre, ce qui peut provoquer une impulsion électromagnétique ou IEM. Les IEM ont un effet dévastateur sur les circuits électroniques. Il est donc important que les avions disposent d'un chemin pour que la foudre puisse se propager sans causer de dommages. D'un autre côté, pour l'industrie spatiale, les satellites se trouvent dans un environnement électromagnétique très hostile, avec des éruptions solaires qui peuvent provoquer une éjection de masse coronale. Sur terre, nous sommes protégés par la magnétosphère, mais les satellites ne bénéficient pas de cet avantage. Le blindage est donc primordial pour garantir la sécurité des satellites et de leurs systèmes.

Une plus grande intégration de l'électronique signifie que la compatibilité électromagnétique entre les systèmes est de la plus haute importance pour garantir qu'ils fonctionnent en harmonie et n'interfèrent pas les uns avec les autres. De nos jours, les systèmes de pilotage des avions sont davantage des systèmes électroniques que des systèmes mécaniques. Ils intègrent des logiciels complexes qui gèrent plusieurs systèmes informatisés. Les capteurs, comme par exemple ceux mesurant les paramètres intérieur et extérieur de l'avion ou encore les données de vol, doivent tous communiquer entre eux, fonctionner de manière indépendante et fournir une solution de secours en cas de défaillance ou de dysfonctionnement du système.

Les ingénieurs en électronique connaissent très bien ce phénomène et tiennent notamment compte, dans leur conception, de la disposition des cartes, du filtrage, de la mise à la terre et de l'intégrité du signal pour tenter de résoudre les problèmes électromagnétiques à la source. Cependant, le blindage du boîtier est tout aussi important et permet de résoudre le problème des émissions rayonnées et la susceptibilité. Les surfaces de contact d'un boîtier peuvent sembler très plates et donner l'impression qu'il y existe un contact total métal contre métal, mais dans un processus de production de masse, rien ne peut être aussi plat et il y a toujours des interstices. Ces espaces sont des fentes et peuvent devenir des antennes rayonnantes. Ces irrégularités peuvent être corrigées en utilisant un joint électrique et en ajoutant des fixations supplémentaires pour obtenir un bon contact entre les surfaces de contact.

Le blindage RFI/EMI est une solution mécanique à un problème électrique, et lors de la conception d'un boîtier, l'ingénieur doit être conscient des différents types de joints disponibles, de leurs caractéristiques respectives ; et il doit s'assurer que la surface sur les raccords du boîtier ou encore les portes est suffisante pour installer le joint. Dans le domaien de l'aérospatiale, le poids et la taille des équipements et des systèmes sont importants, d'où le recours à la miniaturisation dans la mesure du possible. Cela signifie que les options de blindage disponibles pour les ingénieurs concepteurs doivent également être compactes et offrir un bon blindage. Les élastomères électroconducteurs sont la meilleure option pour l'aérospatiale, car ils peuvent être moulés, extrudés ou fabriqués pour former des composants très petits et peuvent être déposés directement sur les supports. De nombreux matériaux conducteurs sont disponibles pour répondre aux exigences de blindage et une base de silicone fluoré permet de répondre aux besoins de résistance aux carburants, etc.