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Remarque : utilisez le dessin technique du produit pour vos réalisations.
Fonctionnalités de contact
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Type de support de circuit intégré :
LGA 771
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Courant nominal du contact (max) (A):
.8
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Matériau de base du contact :
Alliage de cuivre
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Matériau du placage de la surface de contact :
Or
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Épaisseur du placage de la surface de contact (µin):
30
Fonctionnalités de configuration
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Nombre de positions :
771
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Dimension de la grille :
1.17 x 1.09 mm [ .046 x .043 in ]
Caractéristiques du boîtier
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Axe central (pas) (mm):
1.17, 1.09
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Axe central (pas) (in):
.043, .046
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Matériau du boîtier :
Thermoplastique haute température
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Couleur du boîtier :
Noir
Caractéristiques de terminaison
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Méthode de raccordement au PCB :
Montage en surface – Bille de soudure
Fixation mécanique
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Type de montage :
Montage sur carte
Autre
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Conformité RoHS de l'UE :
Conforme
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Conformité aux VLE de l'UE :
Conforme
Caractéristiques du type de produit
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Système de connecteur :
Carte-à-carte
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Se connecte à/au :
Circuit imprimé
Caractéristiques du corps
Fonctionnement/Application
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Application du circuit :
Signal
Normes de l’industrie
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Indice d'inflammabilité UL :
UL 94V-0
Caractéristiques de l’emballage
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Type de conditionnement :
Plateau
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Couleur du plateau :
Bleu