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Supports DIMM DDR2 SO

Fiche technique|

Caractéristiques du produit

Type de conditionnement : Plateau dur, Assemblage de plateau semi-dur, Plateau, Ruban et bobine, Bobine, Boîte
Plage de température de fonctionnement (°C): -55 – 85, -55 – 105
Plage de température de fonctionnement (°F): -67 – 185, -67 – 221
Matériau du contact : Nickel
Axe central (pas) : .6 mm [ .024 in ]

Disponible depuis

Produit	N° de pièce TE	Documents	Type DRAM	Hauteur de la pile	Orientation du module	Profil de connecteur	Matériau du placage de la surface de contact	Épaisseur du placage de la surface de contact	Type de conditionnement
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD	292406-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Bobine
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717379-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Ruban et bobine
HARD TRAY ASS'Y DDR SODIMM SOC	1612507-3	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Plateau dur
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 200P VERTICAL	2040910-2	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	-	Vertical	-	Or	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1565691-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	4 mm	Angle droit	Faible	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473005-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P 5	1473149-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 9	1612618-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	9.2 mm	Angle droit	Ultra élevé	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASS'Y FOR DDR S	1565691-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	4 mm	Angle droit	Faible	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 9.2H STD AMC	1981284-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	9.2 mm	Angle droit	Standard	Or	-	Boîte, Plateau
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1-1473005-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	.76 µm	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473006-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473006-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET	1717254-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Plateau, Assemblage de plateau semi-dur
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE	1827341-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	8 mm	Angle droit	Standard	Or	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H ST	1473149-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Plateau, Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473005-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
DDR SODIMM SOCKET 200POS SEMI-	1612618-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	9.2 mm	Angle droit	Ultra élevé	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-3	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	6.5 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Plateau, Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 6.5H STD(HSG	5-1746530-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P VERTICAL	2040910-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	-	Vertical	-	Or	-	Plateau, Boîte
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1827236-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4.6 mm	Angle droit	Faible	Flash or	-	Boîte, Plateau
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H RVS	292407-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Bobine
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1612773-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565917-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Ruban et bobine
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565918-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P	5-1612773-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	6.5 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H RV	1473150-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Boîte, Plateau
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717254-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	Flash or	-	Ruban et bobine

Caractéristiques

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Caractéristiques du type de produit

Se connecte à/au Circuit imprimé
Système de connecteur Câble-à-carte
Type DRAM Double débit de données (DDR) 2, Double débit de données (DDR)

Fonctionnalités de configuration

Nombre de positions 200
Nombre de baies 2
Orientation du module Angle droit, Vertical
Nombre de rangées 2
Nombre d'ergot de polarisation 1

Caractéristiques électriques

Tension DRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du signal

Tension SGRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du corps

Matériau de placage du verrou Étain
Matériau des bornes de maintien Alliage de cuivre
Type de détrompage du module SGRAM, Décalage vers la droite, Décalage vers la gauche
Emplacement des bornes de maintien Les deux extrémités, Centre
Profil de connecteur Standard, Ultra élevé, Faible, Inversé
Emplacement de l'éjecteur Les deux extrémités
Matériau du verrou Acier inoxydable, Thermoplastique haute température
Type d'éjecteur Verrouillage, Standard

Fonctionnalités de contact

Matériau du contact Nickel
Courant nominal du contact (max) (A) .5
Matériau du placage de la surface de contact Or, Flash or
Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .254, .76
Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 10, 30
Matériau de base du contact Alliage de cuivre
Type de support mémoire Carte mémoire
Matériau de placage de la zone de contact PCB Flash or, Étain, Or

Caractéristiques de terminaison

Type d'insertion Cam-In

Fixation mécanique

Type de retenue pour montage PCB Tige de soudure, Cheville de soudure
Type d'alignement de l'accouplement Clavette standard, Clavette inversée
Support de montage pour PCB Avec
Type de montage Montage sur carte

Caractéristiques du boîtier

Axe central (pas) .6 mm [ .024 in ]
Matériau du boîtier Thermoplastique haute température, Thermoplastique, LCP (polymère à cristaux liquides)
Couleur du boîtier Noir, Gris

Dimensions

Hauteur de la pile (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Hauteur de la pile (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362
Espacement de ligne à ligne (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6
Espacement de ligne à ligne (in) .22, .228, .244, .299, .338

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement (°C) -55 – 85, -55 – 105
Plage de température de fonctionnement (°F) -67 – 185, -67 – 221

Fonctionnement/Application

Application du circuit Puissance

Normes de l’industrie

Indice d'inflammabilité UL UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Type de conditionnement Plateau dur, Assemblage de plateau semi-dur, Plateau, Ruban et bobine, Bobine, Boîte
Quantité par emballage 16, 20, 24, 150, 200

Numéro de référence

Référence interne TE CAT-D3301-SO1339

Documents associés

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Supports DIMM DDR2 SO

Caractéristiques du produit

Type de conditionnement : Plateau dur, Assemblage de plateau semi-dur, Plateau, Ruban et bobine, Bobine, Boîte

Plage de température de fonctionnement (°C): -55 – 85, -55 – 105

Plage de température de fonctionnement (°F): -67 – 185, -67 – 221

Matériau du contact : Nickel

Axe central (pas) : .6 mm [ .024 in ]

Caractéristiques du type de produit

Se connecte à/au Circuit imprimé

Système de connecteur Câble-à-carte

Type DRAM Double débit de données (DDR) 2, Double débit de données (DDR)

Fonctionnalités de configuration

Nombre de positions 200

Nombre de baies 2

Orientation du module Angle droit, Vertical

Nombre de rangées 2

Nombre d'ergot de polarisation 1

Caractéristiques électriques

Tension DRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du signal

Tension SGRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du corps

Matériau de placage du verrou Étain

Matériau des bornes de maintien Alliage de cuivre

Type de détrompage du module SGRAM, Décalage vers la droite, Décalage vers la gauche

Emplacement des bornes de maintien Les deux extrémités, Centre

Profil de connecteur Standard, Ultra élevé, Faible, Inversé

Emplacement de l'éjecteur Les deux extrémités

Matériau du verrou Acier inoxydable, Thermoplastique haute température

Type d'éjecteur Verrouillage, Standard

Fonctionnalités de contact

Matériau du contact Nickel

Courant nominal du contact (max) (A) .5

Matériau du placage de la surface de contact Or, Flash or

Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .254, .76

Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 10, 30

Matériau de base du contact Alliage de cuivre

Type de support mémoire Carte mémoire

Matériau de placage de la zone de contact PCB Flash or, Étain, Or

Caractéristiques de terminaison

Type d'insertion Cam-In

Fixation mécanique

Type de retenue pour montage PCB Tige de soudure, Cheville de soudure

Type d'alignement de l'accouplement Clavette standard, Clavette inversée

Support de montage pour PCB Avec

Type de montage Montage sur carte

Caractéristiques du boîtier

Axe central (pas) .6 mm [ .024 in ]

Matériau du boîtier Thermoplastique haute température, Thermoplastique, LCP (polymère à cristaux liquides)

Couleur du boîtier Noir, Gris

Dimensions

Hauteur de la pile (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Hauteur de la pile (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

Espacement de ligne à ligne (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6

Espacement de ligne à ligne (in) .22, .228, .244, .299, .338

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement (°C) -55 – 85, -55 – 105

Plage de température de fonctionnement (°F) -67 – 185, -67 – 221

Fonctionnement/Application

Application du circuit Puissance

Normes de l’industrie

Indice d'inflammabilité UL UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Type de conditionnement Plateau dur, Assemblage de plateau semi-dur, Plateau, Ruban et bobine, Bobine, Boîte

Quantité par emballage 16, 20, 24, 150, 200

Numéro de référence

Référence interne TE CAT-D3301-SO1339

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