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Caractéristiques

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Fonctionnalités de configuration

  • Nombre de rangées  2

  • Nombre d'ergot de polarisation  1

  • Nombre de baies  2

  • Orientation du module  Angle droit, Vertical

  • Nombre de positions  200

Caractéristiques du corps

  • Emplacement des bornes de maintien  Centre, Les deux extrémités

  • Emplacement de l'éjecteur  Les deux extrémités

  • Type de détrompage du module  SGRAM, Décalage vers la gauche, Décalage vers la droite

  • Matériau du verrou  Acier inoxydable, Thermoplastique haute température

  • Type d'éjecteur  Verrouillage, Standard

  • Matériau de placage du verrou  Étain

  • Matériau des bornes de maintien  Alliage de cuivre

  • Profil de connecteur  Ultra élevé, Faible, Standard, Inversé

Caractéristiques du signal

  • Tension SGRAM (V) 2.5, 1.8

Fixation mécanique

  • Type de montage  Montage sur carte

  • Type d'alignement de l'accouplement  Clavette inversée, Clavette standard

  • Type de retenue pour montage PCB  Cheville de soudure, Tige de soudure

  • Support de montage pour PCB  Avec

Caractéristiques de terminaison

  • Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface

  • Type d'insertion  Cam-In

Caractéristiques du boîtier

  • Matériau du boîtier  LCP (polymère à cristaux liquides), Thermoplastique, Thermoplastique haute température

  • Couleur du boîtier  Gris, Noir

  • Axe central (pas)  .6 mm [ .024 in ]

Caractéristiques du type de produit

  • Système de connecteur  Câble-à-carte

  • Se connecte à/au  Circuit imprimé

  • Type DRAM  Double débit de données (DDR), Double débit de données (DDR) 2

Caractéristiques de l’emballage

  • Quantité par emballage  200, 20, 150, 24, 16

  • Type de conditionnement  Ruban et bobine, Plateau dur, Boîte, Plateau, Bobine, Assemblage de plateau semi-dur

Normes de l’industrie

  • Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

Fonctionnalités de contact

  • Type de support mémoire  Carte mémoire

  • Courant nominal du contact (max) (A) .5

  • Matériau de base du contact  Alliage de cuivre

  • Matériau de placage de la zone de contact PCB  Flash or, Or, Étain

  • Matériau du contact  Nickel

  • Matériau du placage de la surface de contact  Flash or, Or

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .254, .76

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 30, 10

Caractéristiques électriques

  • Tension DRAM (V) 2.5, 1.8

Dimensions

  • Hauteur de la pile (mm) 9.2, 4, 5.2, 4.6, 8, 6.5

  • Hauteur de la pile (in) .205, .157, .315, .362, .256, .18

  • Espacement de ligne à ligne (mm) 6.2, 5.6, 8.6, 5.8, 7.6

  • Espacement de ligne à ligne (in) .338, .244, .22, .299, .228

Conditions d’utilisation

  • Plage de température de fonctionnement  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Fonctionnement/Application

  • Application du circuit  Puissance

Autre

  • Conformité RoHS de l'UE  Conforme

  • Conformité aux VLE de l'UE  Conforme

Numéro de référence

  • Référence interne TE CAT-D3301-SO1339

Documents associés
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