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Supports DIMM DDR2 SO

Fiche technique|

Caractéristiques du produit

Type DRAM : Double débit de données (DDR), Double débit de données (DDR) 2
Hauteur de la pile (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Hauteur de la pile (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362
Orientation du module : Angle droit
Nombre de positions : 200
Axe central (pas) : .6 mm [ .024 in ]

Disponible depuis

Produit	N° de pièce TE	Documents	Type DRAM	Hauteur de la pile	Profil de connecteur	Espacement de ligne à ligne	Matériau du placage de la surface de contact	Épaisseur du placage de la surface de contact	Type de conditionnement
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717379-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1565691-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	4 mm	Faible	5.6 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717254-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine
EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET	1717254-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565917-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565918-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473006-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473006-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 9	1612618-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	9.2 mm	Ultra élevé	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H RV	1473150-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H ST	1473149-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473005-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P 5	1473149-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473005-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1612773-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
DDR SODIMM SOCKET 200POS SEMI-	1612618-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	9.2 mm	Ultra élevé	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1-1473005-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	.76 µm	Assemblage de plateau semi-dur
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H RVS	292407-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4 mm	Standard	5.8 mm	Flash or	-	Bobine
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE	1827341-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	8 mm	Standard	6.2 mm	Or (Au)	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-3	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 9.2H STD AMC	1981284-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	9.2 mm	Standard	6.2 mm	Or (Au)	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1827236-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4.6 mm	Faible	5.6 mm	Flash or	-	Boîte, Plateau
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD	292406-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4 mm	Standard	5.8 mm	Flash or	-	Bobine
SEMI-HARD TRAY ASS'Y FOR DDR S	1565691-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	4 mm	Faible	5.6 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
HARD TRAY ASS'Y DDR SODIMM SOC	1612507-3	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Plateau dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 6.5H STD(HSG	5-1746530-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P	5-1612773-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur

Caractéristiques

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Caractéristiques du type de produit

Système de connecteur Câble-à-carte
Se connecte à/au Circuit imprimé
Type DRAM Double débit de données (DDR), Double débit de données (DDR) 2

Fonctionnalités de configuration

Nombre d'ergot de polarisation 1
Nombre de baies 2
Nombre de rangées 2
Orientation du module Angle droit
Nombre de positions 200

Caractéristiques électriques

Tension DRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du signal

Tension SGRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du corps

Matériau de placage du verrou Étain
Emplacement des bornes de maintien Centre
Matériau du verrou Acier inoxydable
Type d'éjecteur Verrouillage
Emplacement de l'éjecteur Les deux extrémités
Type de détrompage du module Décalage vers la gauche, SGRAM
Matériau des bornes de maintien Alliage de cuivre
Profil de connecteur Faible, Standard, Ultra élevé

Fonctionnalités de contact

Matériau du contact Nickel
Courant nominal du contact (max) (A) .5
Type de support mémoire Carte mémoire
Matériau de base du contact Alliage de cuivre
Matériau de placage de la zone de contact PCB Flash or, Or
Matériau du placage de la surface de contact Flash or, Or (Au)
Épaisseur du placage de la surface de contact .76 µm [ 30 µin ]

Caractéristiques de terminaison

Méthode de raccordement au PCB Montage en surface
Type d'insertion Cam-In

Fixation mécanique

Type de retenue pour montage PCB Cheville de soudure, Tige de soudure
Support de montage pour PCB Avec
Type d'alignement de l'accouplement Clavette inversée, Clavette standard
Type de montage Montage sur carte

Caractéristiques du boîtier

Matériau du boîtier LCP, Thermoplastique haute température
Couleur du boîtier Gris, Noir
Axe central (pas) .6 mm [ .024 in ]

Dimensions

Hauteur de la pile (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Hauteur de la pile (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362
Espacement de ligne à ligne (mm) 5.6, 5.8, 6.2
Espacement de ligne à ligne (in) .22, .228, .244

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Fonctionnement/Application

Application du circuit Puissance

Normes de l’industrie

Indice d'inflammabilité UL UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Quantité par emballage 16, 20, 150, 200
Type de conditionnement Assemblage de plateau semi-dur, Bobine, Boîte, Plateau, Plateau dur, Ruban et bobine

Numéro de référence

Référence interne TE CAT-D3301-SO1339

Documents associés

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Supports DIMM DDR2 SO

Caractéristiques du produit

Type DRAM : Double débit de données (DDR), Double débit de données (DDR) 2

Hauteur de la pile (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Hauteur de la pile (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362

Orientation du module : Angle droit

Nombre de positions : 200

Axe central (pas) : .6 mm [ .024 in ]

Caractéristiques du type de produit

Système de connecteur Câble-à-carte

Se connecte à/au Circuit imprimé

Type DRAM Double débit de données (DDR), Double débit de données (DDR) 2

Fonctionnalités de configuration

Nombre d'ergot de polarisation 1

Nombre de baies 2

Nombre de rangées 2

Orientation du module Angle droit

Nombre de positions 200

Caractéristiques électriques

Tension DRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du signal

Tension SGRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du corps

Matériau de placage du verrou Étain

Emplacement des bornes de maintien Centre

Matériau du verrou Acier inoxydable

Type d'éjecteur Verrouillage

Emplacement de l'éjecteur Les deux extrémités

Type de détrompage du module Décalage vers la gauche, SGRAM

Matériau des bornes de maintien Alliage de cuivre

Profil de connecteur Faible, Standard, Ultra élevé

Fonctionnalités de contact

Matériau du contact Nickel

Courant nominal du contact (max) (A) .5

Type de support mémoire Carte mémoire

Matériau de base du contact Alliage de cuivre

Matériau de placage de la zone de contact PCB Flash or, Or

Matériau du placage de la surface de contact Flash or, Or (Au)

Épaisseur du placage de la surface de contact .76 µm [ 30 µin ]

Caractéristiques de terminaison

Méthode de raccordement au PCB Montage en surface

Type d'insertion Cam-In

Fixation mécanique

Type de retenue pour montage PCB Cheville de soudure, Tige de soudure

Support de montage pour PCB Avec

Type d'alignement de l'accouplement Clavette inversée, Clavette standard

Type de montage Montage sur carte

Caractéristiques du boîtier

Matériau du boîtier LCP, Thermoplastique haute température

Couleur du boîtier Gris, Noir

Axe central (pas) .6 mm [ .024 in ]

Dimensions

Hauteur de la pile (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Hauteur de la pile (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

Espacement de ligne à ligne (mm) 5.6, 5.8, 6.2

Espacement de ligne à ligne (in) .22, .228, .244

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Fonctionnement/Application

Application du circuit Puissance

Normes de l’industrie

Indice d'inflammabilité UL UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Quantité par emballage 16, 20, 150, 200

Type de conditionnement Assemblage de plateau semi-dur, Bobine, Boîte, Plateau, Plateau dur, Ruban et bobine

Numéro de référence

Référence interne TE CAT-D3301-SO1339