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Supports DIMM DDR2 SO

Fiche technique|

Caractéristiques du produit

Nombre de positions: 200
Axe central (pas)(mm): .6
Application du circuit: Puissance
Plage de température de fonctionnement(°C): -55 – 85

Disponible depuis

Produit	N° de pièce TE	Documents	Type DRAM	Hauteur de la pile	Orientation du module	Profil de connecteur	Espacement de ligne à ligne	Matériau du placage de la surface de contact	Épaisseur du placage de la surface de contact	Type de conditionnement
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H ST	1473149-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473005-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P VERTICAL	2040910-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	-	Vertical	-	8.6 mm	Or	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 9.2H STD AMC	1981284-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	9.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Or	-	Boîte, Plateau
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565917-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine, Ruban et bobine
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE	1827341-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	8 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Or	-	Boîte, Plateau
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473005-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 9	1612618-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	9.2 mm	Angle droit	Ultra élevé	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H RV	1473150-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Boîte, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473006-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-3	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	6.5 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET	1717254-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine, Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P	5-1612773-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	6.5 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473006-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1827236-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4.6 mm	Angle droit	Faible	5.6 mm	Flash or	-	Boîte, Plateau
DDR SODIMM SOCKET 200POS SEMI-	1612618-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	9.2 mm	Angle droit	Ultra élevé	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY ASS'Y FOR DDR S	1565691-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	4 mm	Angle droit	Faible	5.6 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
HARD TRAY ASS'Y DDR SODIMM SOC	1612507-3	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Plateau dur
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717254-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine, Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1612773-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1-1473005-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	.76 µm	Assemblage de plateau semi-dur
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565918-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine, Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 6.5H STD(HSG	5-1746530-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	6.5 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Boîte, Plateau
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H RVS	292407-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4 mm	Angle droit	Standard	5.8 mm	Flash or	-	Bobine, Bobine, Bobine
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P 5	1473149-1	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur, Plateau
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1565691-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR)	4 mm	Angle droit	Faible	5.6 mm	Flash or	-	Assemblage de plateau semi-dur
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717379-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	5.2 mm	Angle droit	Standard	6.2 mm	Flash or	-	Ruban et bobine, Ruban et bobine
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 200P VERTICAL	2040910-2	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	-	Vertical	-	8.6 mm	Or	-	Boîte, Plateau
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD	292406-4	Dessin technique du produit PDF 3D	Double débit de données (DDR) 2	4 mm	Angle droit	Standard	5.8 mm	Flash or	-	Bobine, Bobine, Bobine

Caractéristiques

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Caractéristiques du type de produit

Se connecte à/au Circuit imprimé
Système de connecteur Câble-à-carte
Type DRAM Double débit de données (DDR), Double débit de données (DDR) 2

Fonctionnalités de configuration

Nombre de rangées 2
Orientation du module Angle droit, Vertical
Nombre de positions 200
Nombre d'ergot de polarisation 1
Nombre de baies 2

Caractéristiques électriques

Tension DRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du signal

Tension SGRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du corps

Type d'éjecteur Standard, Verrouillage
Profil de connecteur Faible, Inversé, Standard, Ultra élevé
Type de détrompage du module Décalage vers la droite, Décalage vers la gauche, SGRAM
Matériau de placage du verrou Étain
Emplacement des bornes de maintien Centre, Les deux extrémités
Matériau du verrou Acier inoxydable, Thermoplastique haute température
Matériau des bornes de maintien Alliage de cuivre
Emplacement de l'éjecteur Les deux extrémités

Fonctionnalités de contact

Courant nominal du contact (max) (A) .5
Matériau de base du contact Alliage de cuivre
Matériau de placage de la zone de contact PCB Flash or, Or, Étain
Matériau du contact Nickel
Matériau du placage de la surface de contact Flash or, Or
Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .254, .76
Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 10, 30
Type de support mémoire Carte mémoire

Caractéristiques de terminaison

Méthode de raccordement au circuit imprimé Montage en surface
Type d'insertion Cam-In

Fixation mécanique

Type de montage Montage sur carte
Type de retenue pour montage PCB Cheville de soudure, Tige de soudure
Support de montage pour PCB Avec
Type d'alignement de l'accouplement Clavette inversée, Clavette standard

Caractéristiques du boîtier

Couleur du boîtier Gris, Noir
Matériau du boîtier LCP (polymère à cristaux liquides), Thermoplastique, Thermoplastique haute température
Axe central (pas) .6 mm [ .024 in ]

Dimensions

Hauteur de la pile (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Hauteur de la pile (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362
Espacement de ligne à ligne (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6
Espacement de ligne à ligne (in) .22, .228, .244, .299, .338

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement (°C) -55 – 105, -55 – 85
Plage de température de fonctionnement (°F) -67 – 185, -67 – 221

Fonctionnement/Application

Application du circuit Puissance

Normes de l’industrie

Indice d'inflammabilité UL UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Quantité par emballage 16, 20, 24, 150, 200
Type de conditionnement Assemblage de plateau semi-dur, Bobine, Bobine, Bobine, Boîte, Plateau, Plateau dur, Ruban et bobine, Ruban et bobine

Numéro de référence

Référence interne TE CAT-D3301-SO1339

Documents associés

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Supports DIMM DDR2 SO

Caractéristiques du produit

Nombre de positions: 200

Axe central (pas)(mm): .6

Application du circuit: Puissance

Plage de température de fonctionnement(°C): -55 – 85

Caractéristiques

Caractéristiques du type de produit

Se connecte à/au Circuit imprimé

Système de connecteur Câble-à-carte

Type DRAM Double débit de données (DDR), Double débit de données (DDR) 2

Fonctionnalités de configuration

Nombre de rangées 2

Orientation du module Angle droit, Vertical

Nombre de positions 200

Nombre d'ergot de polarisation 1

Nombre de baies 2

Caractéristiques électriques

Tension DRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du signal

Tension SGRAM (V) 1.8, 2.5

Caractéristiques du corps

Type d'éjecteur Standard, Verrouillage

Profil de connecteur Faible, Inversé, Standard, Ultra élevé

Type de détrompage du module Décalage vers la droite, Décalage vers la gauche, SGRAM

Matériau de placage du verrou Étain

Emplacement des bornes de maintien Centre, Les deux extrémités

Matériau du verrou Acier inoxydable, Thermoplastique haute température

Matériau des bornes de maintien Alliage de cuivre

Emplacement de l'éjecteur Les deux extrémités

Fonctionnalités de contact

Courant nominal du contact (max) (A) .5

Matériau de base du contact Alliage de cuivre

Matériau de placage de la zone de contact PCB Flash or, Or, Étain

Matériau du contact Nickel

Matériau du placage de la surface de contact Flash or, Or

Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .254, .76

Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 10, 30

Type de support mémoire Carte mémoire

Caractéristiques de terminaison

Méthode de raccordement au circuit imprimé Montage en surface

Type d'insertion Cam-In

Fixation mécanique

Type de montage Montage sur carte

Type de retenue pour montage PCB Cheville de soudure, Tige de soudure

Support de montage pour PCB Avec

Type d'alignement de l'accouplement Clavette inversée, Clavette standard

Caractéristiques du boîtier

Couleur du boîtier Gris, Noir

Matériau du boîtier LCP (polymère à cristaux liquides), Thermoplastique, Thermoplastique haute température

Axe central (pas) .6 mm [ .024 in ]

Dimensions

Hauteur de la pile (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Hauteur de la pile (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

Espacement de ligne à ligne (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6

Espacement de ligne à ligne (in) .22, .228, .244, .299, .338

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement (°C) -55 – 105, -55 – 85

Plage de température de fonctionnement (°F) -67 – 185, -67 – 221

Fonctionnement/Application

Application du circuit Puissance

Normes de l’industrie

Indice d'inflammabilité UL UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Quantité par emballage 16, 20, 24, 150, 200

Type de conditionnement Assemblage de plateau semi-dur, Bobine, Bobine, Bobine, Boîte, Plateau, Plateau dur, Ruban et bobine, Ruban et bobine

Numéro de référence

Référence interne TE CAT-D3301-SO1339

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