Les modules SO DIMM optimisent la vitesse et la convivialité
Une prise SO DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Module) peut permettre une connexion fiable aux modules de mémoire standard. Les prises SO DIMM sont conçues pour les tout derniers modules de mémoire DDR4, ainsi que pour les versions précédentes DDR3, DDR2, DDR et SDRAM. Pour les prises SO DIMM DDR1 et DDR2, le nombre de broches est de 200 ; pour les prises SO DIMM DDR3, le nombre de broches est de 204 ; pour les prises SO DIMM DDR4, le nombre de broches est de 260.
SO DIMM DDR4
Caractéristiques du produit
- De meilleures performances tout en consommant moins d’énergie
- Les coûts d’exploitation du système peuvent être réduits grâce à des performances supérieures et à une consommation électrique moindre par prise
- Une densité de puce et un nombre de broches plus élevés offrent des capacités DIMM plus importantes que celles des SO DIMM DDR3, transmettant davantage de signaux à la fois
- Une des plus vastes gammes avec une variété de hauteurs et d’options de dorure
Les emplacements pour modules de mémoire SO DIMM DDR4 offrent des performances supérieures d’environ 30 % à celles des emplacements pour modules de mémoire SO DIMM DDR3 tout en consommant environ 70 % d’énergie en moins. Les connecteurs peuvent assurer une connectivité durable pour optimiser la fonctionnalité, la vitesse et la convivialité des appareils. La prise est équipée de verrous pour les positions inversées, et un clavetage mécanique de la tension est disponible dans la position standard et inversée.
Aperçu du produit
Prises SO DIMM
Ces emplacements pour modules de mémoire sont conçus pour les modules de mémoire JEDEC SO DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Module) pour les tout derniers modules DDR4 (Double Data Rate 4), ainsi que pour les modules antérieurs DDR3, DDR2, DDR et SDRAM. Conçus pour accepter les nouveaux modules SO DIMM à une seule face DDR4, ces connecteurs assurent une connectivité durable pour optimiser la fonctionnalité, la vitesse et la convivialité des appareils.
Foire aux questions
Prises SO DIMM
Est-il possible d’empiler deux cartes de modules SO DIMM en utilisant des prises SO DIMM de hauteur différente ?
Oui, c’est possible et il est suggéré d’utiliser une prise SO DIMM de 8H ou 9,2H de hauteur avec une prise SO DIMM de 4H de hauteur, et une prise SO DIMM de 9,2H de hauteur avec une prise SO DIMM de 5,2H de hauteur. Lors de la conception de la carte de circuit imprimé, deux empreintes de prise SO DIMM sont toujours nécessaires et elles peuvent être côte à côte. Ainsi, lorsque vous insérez les cartes de module SO DIMM dans deux prises SO DIMM de hauteur différente, vous constaterez que les deux cartes de module sont
en quelque sorte empilées.
Tous les emplacements pour modules de mémoire de TE sont-ils conformes à la directive RoHS et sans halogène ?
Oui, les SO DIMM DDR1/2, SO DIMM DDR3, ainsi que DIMM et SO DIMM DDR4 de TE sont tous conformes à la directive RoHS et sans halogène.
Quelle est l’épaisseur suggérée de la pâte à souder sur la carte de circuit imprimé pour les emplacements pour modules de mémoire à technologie de montage en surface (SMT) ?
Pour les emplacements pour modules de mémoire de TE de type SMT, une épaisseur de pâte à souder de 0,13 mm est suggérée pour obtenir la spécification de planéité requise.
