SUPPORTS DIMM DDR3 SO

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• Nombre de rangées  2

• Nombre d'ergot de polarisation  1

• Nombre de baies  2

• Orientation du module  Angle droit

• Nombre de positions  144

• Emplacement de l'éjecteur  Les deux extrémités, Aucun

• Type de détrompage du module  SDRAM, DRAM, SGRAM

• Matériau du verrou  Acier inoxydable

• Type d'éjecteur  Verrouillage

• Matériau de placage du verrou  Étain

• Profil de connecteur  Faible, Standard, Élevé

• Tension SGRAM (V) 1.8, 3.3

• Type de montage  Montage sur carte

• Type d'alignement de l'accouplement  Clavette standard, Décalage vers la gauche

• Type de retenue pour montage PCB  Montant de maintien, Tige de soudure

• Support de montage pour PCB  Avec

• Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface

• Type d'insertion  Cam-In

• Matériau du boîtier  Plastique haute température, Thermoplastique haute température

• Couleur du boîtier  Naturel, Noir

• Axe central (pas)  .8 mm [ .031 in ]

• Système de connecteur  Câble-à-carte

• Se connecte à/au  Circuit imprimé

• Type DRAM  Double débit de données (DDR) 3, Petit contour (SO), Double débit de données (DDR) 2

• Quantité par emballage  240, 200, 20, 12, 270

• Type de conditionnement  Ruban et bobine, Boîte, Plateau, Bobine

• Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

• Type de support mémoire  Carte mémoire

• Matériau de base du contact  Alliage de cuivre, Bronze phosphoreux

• Matériau de placage de la zone de contact PCB  Flash or, Or, Étain

• Matériau du placage de la surface de contact  Or

• Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .76, .25

• Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 30, 9.84

• Tension DRAM (V) 3.3, 1.8

• Hauteur de la pile (mm) 4, 5.6, 5.2, 9.9

• Hauteur de la pile (in) .389, .205, .157, .22

• Espacement de ligne à ligne (mm) 6.2, 5.4

• Espacement de ligne à ligne (in) .244, .21

• Plage de température de fonctionnement  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Application du circuit  Signal

• Conformité RoHS de l'UE  Conforme

• Conformité aux VLE de l'UE  Conforme