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Joints FIP (Form In Place)

Pour la réalisation de joints FIP, des composés élastomères en silicone conducteur ou non conducteur sont déposés directement sur les boitiers. L’application se fait par une technologie de commande numérique 3 axes permettant la réalisation de joints de diamètres très fins et très précis pour des boitiers n’ayant pas assez d’espace pour un joint traditionnel, telles que des boîtiers multi-compartiments à parois minces. Ces joints assurent à la fois un blindage électromagnétique et une étanchéité à l’environnement.

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Brochure

Joints FIP (anglais)

Aperçu

Les Joints FIP Kemtron sont constitués de préparations élastomères distribuées directement sur les pièces ou boitiers, pour former un joint de blindage électromagnétique et/ou d’étanchéité résistant à la poussière et l’humidité. La dépose est effectuée par un système de distribution de fluide sous pression monté sur une table à commande numérique 3 axes. La machine de distribution dépose le joint suivant un chemin prédéterminé par commande numérique, permettant ainsi une dépose précise et reproductible. Nous travaillons sur les pièces confiées par le client.

Matériaux

Silicone chargé en graphite nickelé.
Silicone chargé en aluminium argenté.
Silicone chargé en cuivre argenté.
Silicone chargé en nickel argenté.
Silicone non conducteur.

Applications

Ce type de joint se prête aux applications nécessitant des profils de joint petits et complexes. C’est le cas par exemple des boîtiers à multi-compartiments, ayant des emplacements de joint trop petits qui ne peuvent accommoder les joints de types traditionnels. Ce procédé supprime également les coûts de montage associés à l’utilisation de joints traditionnels puisque le joint FIP, après dépose, fait partie intégrante de la pièce. Le procédé convient pour la dépose de joints sur des pièces aussi bien en métal qu’en plastique métallisé.