Il s’agit également de déterminer comment une conception s’adapte, par rapport aux technologies alternatives. Une solution réussie passe par l’adoption de cette approche.
Chad est sensible à l’intelligence et à l’éthique du travail. Au cours de ses jeunes années, ses parents lui ont appris que faire ce qu’il faut, être consciencieux dans son travail et prendre soin de ceux qui dépendent de soi était la voie à suivre pour relever les défis de la vie. Très tôt, Chad s’est intéressé aux mathématiques et à la physique, terminant la formation « Calculus III » à l’âge de 16 ans dans son université locale. Il fut inspiré par son professeur de lycée, un ancien employé d’AMP Incorporated, qui lui a montré comment une personne ordinaire pouvait surmonter les obstacles en s’appuyant uniquement sur sa volonté de concrétiser sa vision. C’est à force d’intelligence et de travail acharné que Chad résout ses difficultés. Il sait que les bonnes solutions nécessitent également de s’entourer d’ingénieurs très motivés. Ce sont des gens qui n’acceptent pas l’échec et restent concentrés sur leur défi, quelles que soient les chances de réussite. D’après son expérience, les ingénieurs éprouvent une immense satisfaction lorsqu’ils réussissent à élaborer une solution originale pour un problème complexe. Depuis son enfance, Chad aime démonter les mécanismes pour voir comment ils fonctionnent – avant de les remonter. C’est cette curiosité naturelle qui l’a mis sur la voie d’une carrière en sciences et en ingénierie. En tant qu’inventeur cité sur environ 80 brevets validés, d’autres étant en cours de validation, Chad apprécie de travailler sur des innovations que les clients de TE Connectivity (TE) pourront utiliser chaque jour. Chad est fier de trouver des solutions simples, mais différentes, à des problèmes complexes. Il est déterminé à développer des solutions de connectivité haut débit susceptibles de façonner le monde moderne grâce à un travail collaboratif entre son équipe d’ingénierie TE et les clients dans le domaine des communications de données.
Quels sont les défis à relever pour accélérer le fonctionnement des centres de données ?
Comme pour toute conception, le défi consiste à trouver le bon compromis vitesse-puissance-coût. La conception de composants électroniques à grande vitesse est un secteur très compétitif ; pour réussir, la conception doit offrir des performances avancées au juste prix. Le coût final pour le client implique non seulement le prix d’achat, mais également le prix de la consommation d’énergie pour les années à venir. Le défi consiste ici à comprendre l’interaction entre les divers choix de conception. Il s’agit également de déterminer comment une conception s’adapte, par rapport aux technologies alternatives. Une solution réussie passe par l’adoption de cette approche.
Lors du développement de solutions d’interconnexion en cuivre traditionnelles, le défi est toujours le même : augmenter la bande passante agrégée des données qui peuvent circuler dans une zone donnée. Plusieurs décennies d’examen de nouveaux matériaux et de choix de conception nous ont fait passer de bus 10 Mbps à des connexions de données série 112 Gbps. Aujourd’hui, nous pouvons traiter près de 15 Tbps de données sur une surface de moins de 13 cm carrés. Nous cherchons maintenant à atteindre 30 Tbps, en utilisant une conception de connecteur innovante, des matériaux de circuit imprimé de pointe et une technologie de câble différentiel hautement optimisée. En outre, nous travaillons sur la conception d’antennes pour les communications sans fil 5G. Au-delà des communications filaires et sans fil, il faut toujours être attentif à la proposition de valeur potentiellement disruptive des communications à ondes millimétriques et optiques qui évoluent en permanence.
Le défi consiste aujourd’hui à développer des technologies d’interconnexion et de lignes de transmission qui permettent aux clients des communications de données d’améliorer la vitesse, la taille et le rendement de leurs solutions matérielles, à bas prix. Pour y parvenir, il est nécessaire de disposer d’une connaissance approfondie de la théorie de la conception, des caractéristiques des matériaux et des processus de fabrication pour déplacer les électrons, les photons et les ondes électromagnétiques aussi efficacement que possible. La résolution des problèmes de conception implique également la constitution d’une bonne équipe et le choix des bons partenaires, tout en cherchant à apporter une valeur optimale à la conception.
Quelles tendances technologiques observez-vous ?
La nécessité accrue de disposer d’une bande passante plus agrégée dans les centres de données hyperscale du cloud. Tout le monde est conscient de la demande croissante en connexions d’utilisateurs finaux avec des contenus à bande passante plus élevée et des téléchargements instantanés. Cette demande, associée à la désagrégation des fonctions informatiques, constitue un cocktail explosif pour la demande d’interconnexion à haut débit. Ajoutez à cela l’évolution de la connectivité sans fil 5G et vous obtenez une autre opportunité pour les antennes MIMO massives à haut débit. Tout cela est bon pour TE, mais nous devons également garder un œil sur les technologies perturbatrices. Ces technologies alternatives incluent la fibre optique, qui constitue une menace potentielle si elle peut atteindre la parité de coût et de consommation d’énergie avec la signalisation électrique.
Il existe également des circuits imprimés avancés et l’utilisation de câbles biaxiaux pour procurer des vitesses de 112 Gbps. Les progrès dans les matériaux et les constructions de lignes de transmission nécessitent la conception d’interconnexions compatibles. Il est nécessaire de garder une longueur d’avance dans le développement de ces interconnexions, ce qui implique la surveillance de l’évolution des matériaux, des placages et des méthodes de fabrication. Nous devons être en mesure de produire de très petites interconnexions, comme en témoignent les prises de 400 x 400 microns que nous examinons actuellement. Et enfin, il est intéressant de noter que l’impression 3D vient tout juste d’atteindre un point qui permet aux ingénieurs d’imprimer des pièces en plastique de validation de principe fonctionnelles pour des interconnexions très denses. Nous devons surveiller les progrès de cette technologie de fabrication.
Qu’aimeriez-vous transmettre aux ingénieurs en début de carrière ?
Il y a trois éléments qu’il me semble important de transmettre aux jeunes ingénieurs : passion, simplicité et expérience. Tout d’abord, ils doivent trouver quelque chose qui les passionne en ingénierie, car cela les aidera à devenir beaucoup plus compétent qu’ils ne l’auraient jamais été autrement. En ce qui me concerne, l’ingénierie électrique RF et numérique à grande vitesse sera toujours ma passion. Deuxièmement, ils doivent éviter la tentation de surconcevoir une solution pour résoudre un problème. Si une solution est trop complexe, il existe probablement un autre moyen, plus simple. Troisièmement, ils doivent faire plus confiance à l’expérience qu’à la théorie. Bien que l’école, la théorie et la simulation soient très utiles, seules les erreurs de conception leur seront vraiment utiles à l’avenir.
Notez que les projets les plus gratifiants sont souvent ceux qui posent le plus de difficultés à un ingénieur. La portée de l’ingénierie doit toujours aller au-delà de ce qui existe déjà. C’est pourquoi vous ne devez pas avoir peur de vous fixer des objectifs ambitieux. Bien que les projets avancés n’atteignent pas toujours leurs objectifs, vous devez considérer ces échecs comme un privilège, car apprendre d’un échec est une leçon précieuse. Tirez les enseignements de vos échecs, appliquez-les à votre prochain projet et le succès sera au rendez-vous.
Il s’agit également de déterminer comment une conception s’adapte, par rapport aux technologies alternatives. Une solution réussie passe par l’adoption de cette approche.
Chad est sensible à l’intelligence et à l’éthique du travail. Au cours de ses jeunes années, ses parents lui ont appris que faire ce qu’il faut, être consciencieux dans son travail et prendre soin de ceux qui dépendent de soi était la voie à suivre pour relever les défis de la vie. Très tôt, Chad s’est intéressé aux mathématiques et à la physique, terminant la formation « Calculus III » à l’âge de 16 ans dans son université locale. Il fut inspiré par son professeur de lycée, un ancien employé d’AMP Incorporated, qui lui a montré comment une personne ordinaire pouvait surmonter les obstacles en s’appuyant uniquement sur sa volonté de concrétiser sa vision. C’est à force d’intelligence et de travail acharné que Chad résout ses difficultés. Il sait que les bonnes solutions nécessitent également de s’entourer d’ingénieurs très motivés. Ce sont des gens qui n’acceptent pas l’échec et restent concentrés sur leur défi, quelles que soient les chances de réussite. D’après son expérience, les ingénieurs éprouvent une immense satisfaction lorsqu’ils réussissent à élaborer une solution originale pour un problème complexe. Depuis son enfance, Chad aime démonter les mécanismes pour voir comment ils fonctionnent – avant de les remonter. C’est cette curiosité naturelle qui l’a mis sur la voie d’une carrière en sciences et en ingénierie. En tant qu’inventeur cité sur environ 80 brevets validés, d’autres étant en cours de validation, Chad apprécie de travailler sur des innovations que les clients de TE Connectivity (TE) pourront utiliser chaque jour. Chad est fier de trouver des solutions simples, mais différentes, à des problèmes complexes. Il est déterminé à développer des solutions de connectivité haut débit susceptibles de façonner le monde moderne grâce à un travail collaboratif entre son équipe d’ingénierie TE et les clients dans le domaine des communications de données.
Quels sont les défis à relever pour accélérer le fonctionnement des centres de données ?
Comme pour toute conception, le défi consiste à trouver le bon compromis vitesse-puissance-coût. La conception de composants électroniques à grande vitesse est un secteur très compétitif ; pour réussir, la conception doit offrir des performances avancées au juste prix. Le coût final pour le client implique non seulement le prix d’achat, mais également le prix de la consommation d’énergie pour les années à venir. Le défi consiste ici à comprendre l’interaction entre les divers choix de conception. Il s’agit également de déterminer comment une conception s’adapte, par rapport aux technologies alternatives. Une solution réussie passe par l’adoption de cette approche.
Lors du développement de solutions d’interconnexion en cuivre traditionnelles, le défi est toujours le même : augmenter la bande passante agrégée des données qui peuvent circuler dans une zone donnée. Plusieurs décennies d’examen de nouveaux matériaux et de choix de conception nous ont fait passer de bus 10 Mbps à des connexions de données série 112 Gbps. Aujourd’hui, nous pouvons traiter près de 15 Tbps de données sur une surface de moins de 13 cm carrés. Nous cherchons maintenant à atteindre 30 Tbps, en utilisant une conception de connecteur innovante, des matériaux de circuit imprimé de pointe et une technologie de câble différentiel hautement optimisée. En outre, nous travaillons sur la conception d’antennes pour les communications sans fil 5G. Au-delà des communications filaires et sans fil, il faut toujours être attentif à la proposition de valeur potentiellement disruptive des communications à ondes millimétriques et optiques qui évoluent en permanence.
Le défi consiste aujourd’hui à développer des technologies d’interconnexion et de lignes de transmission qui permettent aux clients des communications de données d’améliorer la vitesse, la taille et le rendement de leurs solutions matérielles, à bas prix. Pour y parvenir, il est nécessaire de disposer d’une connaissance approfondie de la théorie de la conception, des caractéristiques des matériaux et des processus de fabrication pour déplacer les électrons, les photons et les ondes électromagnétiques aussi efficacement que possible. La résolution des problèmes de conception implique également la constitution d’une bonne équipe et le choix des bons partenaires, tout en cherchant à apporter une valeur optimale à la conception.
Quelles tendances technologiques observez-vous ?
La nécessité accrue de disposer d’une bande passante plus agrégée dans les centres de données hyperscale du cloud. Tout le monde est conscient de la demande croissante en connexions d’utilisateurs finaux avec des contenus à bande passante plus élevée et des téléchargements instantanés. Cette demande, associée à la désagrégation des fonctions informatiques, constitue un cocktail explosif pour la demande d’interconnexion à haut débit. Ajoutez à cela l’évolution de la connectivité sans fil 5G et vous obtenez une autre opportunité pour les antennes MIMO massives à haut débit. Tout cela est bon pour TE, mais nous devons également garder un œil sur les technologies perturbatrices. Ces technologies alternatives incluent la fibre optique, qui constitue une menace potentielle si elle peut atteindre la parité de coût et de consommation d’énergie avec la signalisation électrique.
Il existe également des circuits imprimés avancés et l’utilisation de câbles biaxiaux pour procurer des vitesses de 112 Gbps. Les progrès dans les matériaux et les constructions de lignes de transmission nécessitent la conception d’interconnexions compatibles. Il est nécessaire de garder une longueur d’avance dans le développement de ces interconnexions, ce qui implique la surveillance de l’évolution des matériaux, des placages et des méthodes de fabrication. Nous devons être en mesure de produire de très petites interconnexions, comme en témoignent les prises de 400 x 400 microns que nous examinons actuellement. Et enfin, il est intéressant de noter que l’impression 3D vient tout juste d’atteindre un point qui permet aux ingénieurs d’imprimer des pièces en plastique de validation de principe fonctionnelles pour des interconnexions très denses. Nous devons surveiller les progrès de cette technologie de fabrication.
Qu’aimeriez-vous transmettre aux ingénieurs en début de carrière ?
Il y a trois éléments qu’il me semble important de transmettre aux jeunes ingénieurs : passion, simplicité et expérience. Tout d’abord, ils doivent trouver quelque chose qui les passionne en ingénierie, car cela les aidera à devenir beaucoup plus compétent qu’ils ne l’auraient jamais été autrement. En ce qui me concerne, l’ingénierie électrique RF et numérique à grande vitesse sera toujours ma passion. Deuxièmement, ils doivent éviter la tentation de surconcevoir une solution pour résoudre un problème. Si une solution est trop complexe, il existe probablement un autre moyen, plus simple. Troisièmement, ils doivent faire plus confiance à l’expérience qu’à la théorie. Bien que l’école, la théorie et la simulation soient très utiles, seules les erreurs de conception leur seront vraiment utiles à l’avenir.
Notez que les projets les plus gratifiants sont souvent ceux qui posent le plus de difficultés à un ingénieur. La portée de l’ingénierie doit toujours aller au-delà de ce qui existe déjà. C’est pourquoi vous ne devez pas avoir peur de vous fixer des objectifs ambitieux. Bien que les projets avancés n’atteignent pas toujours leurs objectifs, vous devez considérer ces échecs comme un privilège, car apprendre d’un échec est une leçon précieuse. Tirez les enseignements de vos échecs, appliquez-les à votre prochain projet et le succès sera au rendez-vous.
