Chambre à vide
TE fournit les composants fiables dont vous avez besoin pour empêcher les contaminants de pénétrer dans le système et réduire les fuites.
Assurer une connectivité étanche
Les chambres à vide sont largement utilisées dans le processus de fabrication des semi-conducteurs, notamment dans les phases critiques de dépôt et de gravure. Les nouveaux procédés tels que l’ALD (Atomic Layer Deposition) nécessitent des niveaux de vide encore plus élevés que les techniques de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) ou de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Cependant, une chambre à vide est réputée pour être difficile à construire, à utiliser et à entretenir à un niveau de performance élevé.
Afin de ne pas contaminer le processus, il est essentiel que les composants et les matériaux utilisés dans la chambre à vide soient à faible dégazage. Les connexions électriques entrant et sortant de la chambre doivent être correctement scellées pour éviter toute perte de vide. À mesure que les besoins en matière de processus et que les exigences en matière de vide augmentent, les OEM doivent contrôler en permanence tous ces facteurs, ce qui est une autre raison pour laquelle tant d’OEM se sont penchés sur les capacités de fabrication intelligente rendues possibles par l’industrie 4.0.
Connexion dans les chambres à vide
Obtenez des connexions électriques fiables dans la chambre sans perdre de volume de vide et en réduisant les fuites.
Les fils pour vide
Réduisez considérablement le risque de contamination du vide et des wafers de semi-conducteur avec des fils à faible dégazage.
