Boîtiers PGA
Le boîtier PGA (boîtier matriciel à billes) est la norme de conditionnement des circuits intégrés utilisée dans la plupart des processeurs de la deuxième à la cinquième génération. Ces boîtiers sont soit rectangulaires, soit carrés, avec des broches disposées en un réseau régulier sur la face inférieure du boîtier. L’utilisation de boîtiers offre une conception de carte plus rentable et simplifiée. Un autre avantage des PGA est qu’ils peuvent permettre plus de broches par circuit intégré que les boîtiers plus anciens, tels que le DIP. Notre gamme de boîtiers de processeur est généralement conçue pour être utilisée avec des boîtiers de microprocesseurs Intel et AMD, qui sont utilisés dans les ordinateurs de bureau, les ordinateurs portables et les serveurs.
Force d’insertion nulle (ZIF)
mPGA/PGA
Ces supports fournissent une interface PGA à force d’insertion nulle (ZIF) au boîtier PGA du microprocesseur et sont fixés à la carte de circuit imprimé par soudure via la technologie de montage en surface (SMT). Les supports PGA sont disponibles dans des matrices allant jusqu’à 989 positions avec des méthodes d’actionnement à levier unique, à vis et à clé hexagonale.
989
Positions des matrices mPGA/PGA (ZIF)
1000
Positions de matrice personnalisées des supports PGA (LIF)
Boîtiers PGA (LIF)
Ces supports sont principalement utilisés pour les applications de test de boîtier de microprocesseur utilisant une fixation de soudure à trou traversant à la conception de la carte de circuit imprimé. Les contacts sont des manchons extérieurs de machine à vis avec des contacts intérieurs estampés et formés ou étirés. Les boîtiers personnalisés sont disponibles dans plus de 1 000 positions.
