Supports DIL pour des connexions fiables
Les supports DIL et les douilles HOLTITE peuvent fournir une connexion fiable entre les circuits intégrés et les cartes de circuits imprimés. La douille HOTLITE est conçue pour être pressée dans les trous plaqués des circuits imprimés. Pour les boîtiers de circuit intégré, les supports HOLTITE en bobine ont des supports jetables qui peuvent être retirés après l'assemblage. La gamme de supports DIL de TE comprend les douilles HOLTITE (discrètes) et les douilles HOLTITE (bobines formant des rangées DIL).
Disponibles de 1 à 48 contacts, nos supports DIL assurent une connexion fiable entre les circuits intégrés et les circuits imprimés. Ils peuvent être montés en surface ou à travers un trou, avec des contacts à quatre doigts ou à deux lames. Ils sont également disponibles dans une grande variété d'options de placage.
Caractéristiques du produit
Supports DIL
- Douille HOLTITE (profil sans soudure) disponible
- Contacts internes de précision à quatre doigts ou à deux lames en option
- Boîtiers à cadre ouvert et à cadre fermé
Installation d'un circuit intégré sur un support DIL
Les contacts intérieurs à quatre doigts, usinés ou estampés avec précision, avec des boîtiers ouverts ou fermés, permettent d'obtenir des supports DIL très fiables.
Les contacts à deux lames offrent une solution économique par rapport à la conception des supports DIL, tout en offrant d'excellentes caractéristiques de traitement.
La douille HOLTITE est conçue pour être ajustée par pression dans les trous plaqués d’une carte de circuit imprimé. Elle permet d'obtenir un profil sans soudure en permettant au trou de devenir lui-même la prise pour le composant. Pour les boîtiers de circuit intégré, les douilles HOLTITE en bobine sont fournies avec des supports jetables, qui peuvent être retirés après l'assemblage.