Supports DIL pour des connexions fiables

Les supports DIL et les douilles HOLTITE peuvent fournir une connexion fiable entre les circuits intégrés et les cartes de circuits imprimés. La douille HOTLITE est conçue pour être pressée dans les trous plaqués des circuits imprimés. Pour les boîtiers de circuit intégré, les supports HOLTITE en bobine ont des supports jetables qui peuvent être retirés après l'assemblage. La gamme de supports DIL de TE comprend les douilles HOLTITE (discrètes) et les douilles HOLTITE (bobines formant des rangées DIL).

Caractéristiques du produit

Supports DIL
  • Douille HOLTITE (profil sans soudure) disponible
  • Contacts internes de précision à quatre doigts ou à deux lames en option 
  • Boîtiers à cadre ouvert et à cadre fermé
CI à prise à carte
Contacts à quatre doigts

Contacts à quatre doigts

Les contacts intérieurs à quatre doigts, usinés ou estampés avec précision, avec des boîtiers ouverts ou fermés, permettent d'obtenir des supports DIL très fiables.

Contacts bilames

Contacts bilames

Les contacts à deux lames offrent une solution économique par rapport à la conception des supports DIL, tout en offrant d'excellentes caractéristiques de traitement.

Douille HOLTITE

Douille HOLTITE

La douille HOLTITE est conçue pour être ajustée par pression dans les trous plaqués d’une carte de circuit imprimé. Elle permet d'obtenir un profil sans soudure en permettant au trou de devenir lui-même la prise pour le composant. Pour les boîtiers de circuit intégré, les douilles HOLTITE en bobine sont fournies avec des supports jetables, qui peuvent être retirés après l'assemblage.