Présentation des sockets LGA : sockets standard et XLA

Avec des décennies d’expérience dans l’évolution des sockets, nous proposons une vaste gamme de supports compatibles avec diverses applications. Depuis 1970, nous nous sommes spécialisés dans diverses technologies de sockets : double broche en ligne (DIP), boîtier matriciel à billes (PGA), micro PGA (uPGA) et LGA. Nous fournissons l’excellence technique dans la conception de supports et travaillons en étroite collaboration avec les clients dans le développement de matériel de compression. Nous partageons notre savoir-faire via l’analyse par éléments finis (FEA), l’intégrité du signal et l’analyse de la tolérance. Notre gamme comprend différentes technologies de contact LGA, en fonction des exigences du client. Cela inclut les contacts hybrides, les contacts à double compression et les colonnes en polymère conducteur.

Depuis plus de 15 ans, nous développons des sockets. Nous offrons un large éventail de capacités de développement, notamment un mécanisme de charge interne, du matériel de compression général et des solutions thermiques intégrées au matériel. Nos sockets prennent en charge la simulation structurelle du système en utilisant, par exemple, les outils ANSYS, qui comprennent normalement une pile d’assemblage complète : plaque de support, carte hôte, sockets, boîtier et système de chargement ; et les détails du boîtier requis pour évaluer les contraintes mécaniques dans le boîtier. Notre matériel peut généralement prendre en charge des systèmes à charge unique ou à charge multiple.

Si vous recherchez une approche différente avec un délai d’exécution plus rapide, notre technologie de sockets XLA (Extra Large Array) peut être une solution pour vous. La principale différence entre un socket XLA et un socket LGA traditionnel est que notre socket XLA utilise un support de carte de circuit imprimé au lieu d’un boîtier en plastique moulé.

Le capital et le délai d’exécution ont tendance à être moindres pour le socket XLA car un boîtier traditionnel n’est normalement pas nécessaire. Le principal avantage du socket XLA par rapport à un socket LGA traditionnelle est qu’il y a généralement une position réelle 33 % meilleure et un contrôle de gauchissement 78 % meilleur.

Nous proposons deux types de sockets XLA : double par wrapping et hybride. Le double support par wrapping a une conception LGA/LGA, avec des contacts en haut et en bas de la carte de circuit imprimé. Elle peut être plus facile à mettre en œuvre, mais comme elle possède davantage de broches, il y a un risque accru de dommage au niveau des broches. Notre socket hybride XLA est de conception LGA/BGA. Elle peut avoir une meilleure fixation à la carte mère en raison de la BGA (matrice de billes) qui est soudée à la carte.

En plus de nos sockets XLA, nous pouvons fournir des supports doubles par wrapping et hybrides traditionnelles. Déterminer la bonne technologie de socket pour répondre aux applications des clients nécessite une collaboration étroite avec l’ingénierie sur les exigences mécaniques et électriques. Nous avons l’expérience nécessaire pour faire une recommandation utile en fonction de ces exigences.