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Aperçu

Caractéristiques du produit

Supports DDR4

  • Différents types de montage : trou traversant, montage en surface et ajustement par pression.
  • Options d'extracteur étroit et standard
  • Diverses options de couleur pour le boîtier du connecteur et l'extracteur
  • Accepte un module de mémoire selon JEDEC MO-309  

0,85 mm

Pas du module de mémoire

288

Nombre de positions

2,4 mm

Hauteur du plan d'appui

AUTRES PRODUITS

SO-DIMM
SO DIMM
Mini DIMM
Mini DIMM

Sélection d’applications

Supports DDR4

  • Serveurs
  • Stockage
  • Équipement de communication
  • Ordinateurs de bureau
Caractéristiques

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Caractéristiques du corps

  • Emplacement des bornes de maintien  Aucun

  • Emplacement de l'éjecteur  Les deux extrémités

  • Type de détrompage du module  Décalage vers la droite

  • Matériau de l'élément de retenue  Acier inoxydable

  • Matériau du verrou  Thermoplastique haute température

  • Couleur des éjecteurs  Naturel, Bleu, Vert, Bleu (2935U), Noir

  • Matériau de l'éjecteur  Thermoplastique haute température

  • Profil de connecteur  Standard

  • Couleur du verrou  Naturel, Bleu, Noir

  • Type d'éjecteur  Standard

Fonctionnalités de configuration

  • Nombre de rangées  2

  • Nombre d'ergot de polarisation  1

  • Nombre de baies  2

  • Nombre de positions  288

  • Orientation du module  Vertical

Fonctionnement/Application

  • Application du circuit  Signal

Dimensions

  • Diamètre du trou de maintien central  1.2 mm [ .047 in ]

  • Hauteur par rapport au PCB  20 mm [ .787 in ]

  • Espacement de ligne à ligne  2.2 mm [ .08 in ]

Fonctionnalités de contact

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .76, .51, .38

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 15, 30, 20

  • Type de support  DIMM

  • Type de support mémoire  Carte mémoire

  • Épaisseur du placage de l'extrémité de la zone de contact PCB  3 µm [ 118.1 µin ]

  • Matériau de base du contact  Alliage de cuivre

  • Matériau de placage de la zone de contact PCB  Étain

  • Matériau du contact  Nickel

  • Matériau du placage de la surface de contact  Or

  • Courant nominal du contact (max) (A) .75

Fixation mécanique

  • Type de montage  Montage sur carte

  • Angle de montage  Vertical

  • Type d'alignement de l'accouplement  Décalage vers la droite

  • Type de retenue pour montage PCB  Verrou de carte

  • Support de montage pour PCB  Avec

  • Alignement de l'accouplement  Sans, Avec

Caractéristiques du boîtier

  • Matériau du boîtier  Nylon haute température, Thermoplastique haute température

  • Couleur du boîtier  Bleu, Vert, Jaune, Naturel, Noir

  • Axe central (pas)  .85 mm [ .033 in ]

Caractéristiques du type de produit

  • Se connecte à/au  Circuit imprimé

  • Type DRAM  Double débit de données (DDR) 4

  • Système de connecteur  Carte-à-carte, Carte à barre omnibus

Normes de l’industrie

  • Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

Caractéristiques de terminaison

  • Longueur des pattes et des broches (mm) 2.67, 3.18, 2.1

  • Longueur des pattes et des broches (in) .083, .125, .105

  • Type d'insertion  Insertion directe

  • Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface, Trou traversant – Soudure

Caractéristiques de l’emballage

  • Quantité par emballage  80

  • Type de conditionnement  Plateau dur, Boîte et plateau, Plateau

Caractéristiques électriques

  • Tension DRAM (V) 1.2

Conditions d’utilisation

  • Plage de température de fonctionnement  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Autre

  • Conformité RoHS de l'UE  Conforme

  • Conformité aux VLE de l'UE  Conforme

Numéro de référence

  • Référence interne TE CAT-D3304-SO1399

Documents associés
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