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SUPPORTS DIMM DDR4

SUPPORTS DIMM DDR4-CAT-D3304-SO1399
Les supports DIMM DDR4 sont conçus selon les normes de l’industrie JEDEC. Ils sont disponibles en configuration à trou traversant et montage en surface. Les applications des supports DIMM DDR4 comprennent les serveurs, les équipements de communication, les stations de travail et les ordinateurs à haute performance.
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Caractéristiques du produit

  • Type DRAM : Double débit de données (DDR) 4

  • Système de connecteur : Carte à barre omnibus, Carte-à-carte

  • Nombre de positions : 288

  • Méthode de raccordement au PCB : Montage en surface, Trou traversant – Soudure

  • Orientation du module : Vertical

Disponible depuis

LADD Inc
Aperçu

Caractéristiques du produit

Supports DDR4

  • Différents types de montage : trou traversant, montage en surface et ajustement par pression.
  • Options d'extracteur étroit et standard
  • Diverses options de couleur pour le boîtier du connecteur et l'extracteur
  • Accepte un module de mémoire selon JEDEC MO-309  

0,85 mm

Pas du module de mémoire

288

Nombre de positions

2,4 mm

Hauteur du plan d'appui

Guide de référence rapide
Brochure sur les supports DIMM DDR4 (anglais)

Les supports DIMM DDR4 de TE sont des supports de mémoire de haute qualité conçus pour être utilisés dans des applications toujours actives telles que les serveurs de centres de données.

AUTRES PRODUITS

SO-DIMM
SO DIMM
Mini DIMM
Mini DIMM

Sélection d’applications

Supports DDR4

  • Serveurs
  • Stockage
  • Équipement de communication
  • Ordinateurs de bureau

Application

Appareils ultraportables améliorés

Les appareils plus petits nécessitent des composants plus petits. Les solutions à faible épaisseur de TE libèrent plus d’espace sur un circuit imprimé tout en offrant stabilité et puissance, permettant aux plus petits ordinateurs portables d'offrir de très bonnes fonctionnalités.

Groupe de produits

Prises SO DIMM

Les emplacements pour modules de mémoire de TE sont conçus pour les SO DIMM JEDEC pour les tout derniers DDR2 et DDR3.

Groupe de produits

Emplacements pour modules de mémoire DDR3

Les emplacements pour modules de mémoire DDR3 de TE permettent une interconnexion fiable des modules de mémoire lorsqu’une performance de pointe est requise.
Caractéristiques

Veuillez consulter les documents sur les produits ou contactez-nous pour obtenir les dernières informations sur les données.

Caractéristiques du type de produit

  • Se connecte à/au  Circuit imprimé

  • Type DRAM  Double débit de données (DDR) 4

  • Système de connecteur  Carte à barre omnibus, Carte-à-carte

Fonctionnalités de configuration

  • Nombre d'ergot de polarisation  1

  • Nombre de baies  2

  • Nombre de rangées  2

  • Nombre de positions  288

  • Orientation du module  Vertical

Caractéristiques électriques

  • Tension DRAM (V) 1.2

Caractéristiques du corps

  • Matériau de l'éjecteur  Thermoplastique haute température

  • Matériau de l'élément de retenue  Acier inoxydable

  • Emplacement des bornes de maintien  Aucun

  • Profil de connecteur  Standard

  • Matériau du verrou  Thermoplastique haute température

  • Couleur du verrou  Bleu, Naturel, Noir

  • Emplacement de l'éjecteur  Les deux extrémités

  • Type de détrompage du module  Décalage vers la droite

  • Couleur des éjecteurs  Bleu, Naturel, Noir

  • Type d'éjecteur  Standard

Fonctionnalités de contact

  • Matériau du contact  Nickel

  • Matériau du placage de la surface de contact  Or (Au)

  • Type de support  DIMM

  • Épaisseur du placage de l'extrémité de la zone de contact PCB  3 µm [ 118.1 µin ]

  • Type de support mémoire  Carte mémoire

  • Matériau de base du contact  Alliage de cuivre

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .38, .76

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 15, 30

  • Matériau de placage de la zone de contact PCB  Étain

  • Courant nominal du contact (max) (A) .75

Caractéristiques de terminaison

  • Longueur des pattes et des broches  2.1 mm [ .083 in ]

  • Type d'insertion  Insertion directe

  • Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface, Trou traversant – Soudure

Fixation mécanique

  • Type de retenue pour montage PCB  Verrou de carte

  • Alignement de l'accouplement  Avec, Sans

  • Support de montage pour PCB  Avec

  • Angle de montage  Vertical

  • Type d'alignement de l'accouplement  Décalage vers la droite

  • Type de montage  Montage sur carte

Caractéristiques du boîtier

  • Matériau du boîtier  Nylon haute température, Thermoplastique haute température

  • Couleur du boîtier  Bleu, Naturel, Noir, Vert

  • Axe central (pas)  .85 mm [ .033 in ]

Dimensions

  • Diamètre du trou de maintien central  1.2 mm [ .047 in ]

  • Hauteur par rapport au PCB  20 mm [ .787 in ]

  • Espacement de ligne à ligne  2.2 mm [ .08 in ]

Conditions d’utilisation

  • Plage de température de fonctionnement  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Fonctionnement/Application

  • Application du circuit  Signal

Normes de l’industrie

  • Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

  • Quantité par emballage  80

  • Type de conditionnement  Boîte et plateau, Plateau, Plateau dur

Numéro de référence

  • Référence interne TE CAT-D3304-SO1399

Documents associés
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