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LGA 2011 Sockets

LGA 2011 Sockets-CAT-L59017-A68
Les supports LGA 2011 ont été conçus pour être utilisés avec les processeurs Core i7 et Xeon 5 LGA 2011 (Sandy Bridge) d’Intel. Ils sont disponibles avec un placage de contact Or 15 ou Or 30. Les applications du support LGA 2011 comprennent les serveurs et les ordinateurs de bureau haut de gamme.
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Caractéristiques du produit

  • Type de support de circuit intégré : LGA 2011

  • Nombre de positions : 2011

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µin): 30, 15

  • Axe central (pas) : 1.02 mm [ .04 in ]

  • Méthode de raccordement au PCB : Montage en surface – Bille de soudure

Disponible depuis

LADD Inc

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Aperçu

Caractéristiques du produit

Supports LGA

  • Le boîtier du support facilite la soudure efficace à la carte de circuit imprimé
  • Le support est fourni avec un capot pour faciliter le placement du vide
  • Les plaques arrière sont disponibles avec placage zinc ou nickel
Fiche technique
Fiche technique sur le support LGA 3647 (en anglais)
Fiche technique
Fiche technique sur le support XLA (en anglais)

Sélection d’applications

Supports LGA

  • Serveurs
  • Calcul de haute performance (HPC)
  • Stations de travail et ordinateurs de bureau

Groupe de produits

Cordons ChipConnect

Les cordons ChipConnect rendent possible l’architecture Intel Omni-Path (OPA) en se raccordant directement aux sockets LGA 3647 des processeurs et aux ports QSFP28.

Catégorie de produit

Supports et sockets

TE propose des supports et sockets pour composants électroniques avec différentes configurations et options de montage pour aider à intégrer les circuits dans les systèmes de communication.

Application

Solutions pour serveurs

Étendez la portée d’un serveur et réduisez sa consommation d’énergie, tout en augmentant la vitesse et la densité dans n’importe quelle configuration (lame, montage en rack ou sleds).
Caractéristiques

Veuillez consulter les documents sur les produits ou contactez-nous pour obtenir les dernières informations sur les données.

Caractéristiques de l’emballage

  • Type de conditionnement  Plateau

  • Couleur du plateau  Bleu, Noir

Caractéristiques du corps

  • Type de cadre  Carré

Fonctionnement/Application

  • Application du circuit  Signal

Fonctionnalités de contact

  • Matériau de base du contact  Alliage de cuivre

  • Matériau du placage de la surface de contact  Or

  • Type de support de circuit intégré  LGA 2011

  • Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 30, 15

  • Courant nominal du contact (max) (A) .5

Caractéristiques du boîtier

  • Matériau du boîtier  Thermoplastique haute température

  • Couleur du boîtier  Noir

  • Axe central (pas)  1.02 mm [ .04 in ]

Caractéristiques du type de produit

  • Se connecte à/au  Circuit imprimé

  • Système de connecteur  Carte-à-carte

Normes de l’industrie

  • Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

Fonctionnalités de configuration

  • Nombre de positions  2011

  • Dimension de la grille  1.016 x .8814 mm [ .040 x .0347 in ]

Caractéristiques de terminaison

  • Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface – Bille de soudure

Fixation mécanique

  • Type de montage  Montage sur carte

Autre

  • Conformité RoHS de l'UE  Conforme

  • Conformité aux VLE de l'UE  Conforme

Numéro de référence

  • Référence interne TE CAT-L59017-A68

Documents associés
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