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Défense et armée
Obtenir des informations sur TE Connectivity
En tant que partenaire d’ingénierie privilégié des leaders de l’innovation et des entrepreneurs technologiques actuels, nous apportons notre contribution à la résolution des problèmes les plus difficiles de demain grâce à des solutions avancées de connectivité et de capteurs.
Obtenez de plus amples informations sur l’impact des normes techniques SOSA™ émergentes et des normes VITA existantes sur les concepteurs de systèmes embarqués dans un avenir proche.
Dans les drones, des capteurs sophistiqués fournissent plus de bande passante et les réseaux embarqués légers leur permettent de réaliser des vols stationnaires et de transporter des charges utiles plus lourdes.
Les sous-systèmes UAV d’aujourd’hui exigent des bandes passantes élevées combinées à un faible SWaP. La technologie VPX offre les performances et la robustesse nécessaires pour répondre à ces exigences.
Les missiles air-sol doivent continuer à évoluer pour contrecarrer les innovations dans le domaine de la technologie des intercepteurs.
Avec le développement de l’utilisation des drones et des petits UAV, TE Connectivity continue de concevoir des solutions d’interconnexion optimisées pour les environnements difficiles et hostiles.
La technologie des capots arrière Tinel-Lock offre un équilibre unique de caractéristiques pour raccorder un câble à blindage tressé afin de garantir des performances robustes et rentables.
Les armes à énergie dirigée sont basées sur des solutions à haute tension pour surmonter les défis posés par les lasers haute puissance, les faisceaux de particules et les technologies à micro-ondes haute puissance.
TE Connectivity permet de minimiser la taille des connecteurs et des interconnexions des missiles intercepteurs afin d’optimiser l’espace à l’intérieur du missile et de maximiser la portée de lancement.
L’intelligence artificielle (IA) est en train de révolutionner la guerre, car l’armée utilise des technologies de pointe pour devenir plus efficace et performante.
Une tendance croissante dans l’emballage électronique pour les applications militaires et aérospatiales est la disponibilité d’interconnexions coaxiales multicontacts. L’un des facteurs clés est le désir de fournir une capacité de déconnexion RF à l’interface fond de panier/carte fille. Cela simplifie l’engagement et le désengagement en éliminant le besoin d’utiliser des câbles sur le panneau avant (côté supérieur de la carte fille).
La miniaturisation de l’électronique ayant permis d’intégrer de plus en plus de fonctionnalités dans des boîtiers de plus en plus compacts. les connecteurs de petite taille sont désormais convoités. La réduction de la taille et du poids sont des facteurs essentiels dans les applications militaires / aérospatiales. Le connecteur subminiature-D a cédé la place au microminiature-D. Aujourd’hui, les nano-connecteurs offrent des économies d’espace et de poids encore plus spectaculaires dans les applications où un maximum d’espace et de poids sont des facteurs de conception cruciaux.
Pour les concepteurs de systèmes informatiques embarqués dans les applications militaires et aérospatiales, « plus » signifie des vitesses de traitement plus élevées pour faire face à la complexité toujours plus grande du renseignement et de la guerre en réseau. Il faut donc des connecteurs capables non seulement de gérer des débits de données plus élevés, mais aussi de fonctionner de manière fiable dans les environnements les plus difficiles.
Plus. C’est l’essence même de la recherche de la performance. Pour les concepteurs de systèmes informatiques embarqués dans les applications militaires et aérospatiales, « plus » signifie des vitesses de traitement plus élevées pour faire face à la complexité toujours plus grande du renseignement et de la guerre en réseau. Il faut donc des connecteurs capables non seulement de gérer des débits de données plus élevés, mais aussi de fonctionner de manière fiable dans les environnements les plus difficiles.
L’environnement naval crée des défis uniques (pression, inondation, corrosion) pour alimenter de manière fiable les UUV et les USV. Les solutions de connectivité de TE sont conçues pour relever ces défis.
Des tests récents réalisés par le Jet Propulsion Laboratory (JPL) et le Goddard Space Flight Center de la NASA montrent que le nouvel éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE) réticulé par des nanocarbones permet de contrôler les décharges électrostatiques (ESD) dans les fils et câbles utilisés sur les engins spatiaux.
Les produits techniquement avancés qui ont adopté les dernières technologies peuvent fournir une communication, une détection, une protection, une connaissance de la situation en temps réel et une analyse des données améliorées. Le soldat peut désormais être plus compétent et confiant et devient un atout de plus grande valeur dans son environnement.