Relais de signaux pour la commutation de courants de bas niveau

Un relais de signaux est composé d’une bobine moulée secondairement, ce qui offre des performances d’isolation élevées entre la bobine et le contact. Les relais de signaux ont principalement une structure de contact C en raison de leur utilisation prévue pour commuter le courant. Ceux-ci sont compatibles avec les dispositifs à brasage par fusion et à montage en surface. Nos relais de signaux servent à commuter des charges généralement inférieures à 2 A et présentent une excellente fiabilité de contact, même pour les charges à faibles signaux grâce aux contacts plaqués or et à des structures crossbar jumelées. Les relais de signaux sont couramment utilisés dans les appareils industriels tels que les machines-outils, les machines de moulage, les machines à souder, les appareils de montage, les dispositifs de sécurité, les machines de jeu, et les dispositifs de test et de mesure.

Produit présenté

Relais de signaux IM Axicom

Nos relais Axicom IM offrent un signal de commutation fiable et efficace et une faible consommation d’énergie dans une conception compacte à profil bas. Ces produits présentent une faible consommation d’énergie de bobine et prennent en charge les applications de relais haute densité en réduisant la consommation d’énergie globale. Ils offrent une conception résistante aux chocs, jusqu’aux chocs d’une force de 300 g, ce qui en fait une solution envisageable pour les applications industrielles. Ce relais électromécanique polyvalent prend en charge plusieurs configurations de contact et est conçu pour les technologies appliquées à grand volume, telles que les systèmes d’infodivertissement automobile, les équipements de communication, l’électronique grand public, les systèmes de gestion des bâtiments, les machines de test et de mesure ainsi que les dispositifs médicaux.

Ce relais électromécanique est conçu pour répondre au besoin de petits composants pouvant s’adapter à des applications technologiques toujours plus petites. Nos relais IM Axicom sont disponibles dans une gamme de structures de contact (1 forme A, 2 forme A, 1 forme C, 2 forme C) avec un impact moins coûteux par rapport à l’utilisation de relais à semi-conducteurs. Ces relais peuvent prendre en charge les applications alimentées par batterie, avec un relais bistable pour réduire la consommation d’énergie constante. Ils sont disponibles en version à trou traversant (THT) et à montage en surface (SMD) pour une utilisation sur les circuits imprimés. Pour prendre en charge la technologie haute densité, nous proposons désormais une configuration de soudure sur circuit imprimé étroite dans une version THT et SMD. Pour les applications de relais à forte densité, nous proposons une version à puissance de bobine réduite qui prend en charge la réduction de la puissance de commutation globale tout en soutenant les objectifs environnementaux de réduction de puissance. Ces relais respectent les normes de télécommunications, notamment Bellcore GR 1089, FCC Part 68 et ITU-T K20.

Caractéristiques du produit

Relais de signaux IM Axicom

  • Gamme mince 10 x 6 mm, profil bas 5,65 mm et espace carte min. 60 mm2 
  • Courant de commutation 2/5 A, puissance de commutation 60 W/62,5 VA et tension de commutation 220 V CC/250 V CA 
  • La capacité diélectrique et de surtension s’élève jusqu’à 2 500 Vrms entre les contacts ouverts et 2 500 Vrms entre la bobine et les contacts. 
  • Faible consommation d’énergie de la bobine :140 mW pour la version standard, 100 mW pour la version haute sensibilité, 50 mW pour la version ultra haute sensibilité et 100 mW pour la version bistable. 
  • Fiabilité de contact élevée jusqu’à 10 000 000 d’opérations
  • Résistance de contact très faible et stable 
  • Conception THT, SMT pour le brasage par fusion + option d’empreinte plus faible
  • Résistance aux chocs mécaniques jusqu’à 50 g fonctionnels