Solution automobile hybride modulaire

Système hybride modulaire MHS pour les architectures E/E de nouvelle génération

Le système hybride modulaire (MHS) de TE Connectivity (TE) est conçu pour répondre aux exigences des architectures E/E de nouvelle génération et aux besoins spécifiques des puissantes unités de commande centralisées et de zone.

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40%

Jusqu'à 40 % d'économie d'espace et de poids.

3-en-1

Permet la connectivité des signaux, de l'alimentation et des données

Zonal

Conçue pour les besoins de la prochaine génération d'architectures E/E centralisées et zonales.

Le nouveau système hybride modulaire (MHS) de TE intègre une gamme de modules de connecteurs, basés à la fois sur des interfaces TE et sur des interfaces compatibles avec les produits du marché, pour les connexions de signaux, de données et d'alimentation. Chaque module s'emboîte parfaitement et peut être assemblé de manière modulaire dans un cadre commun. Chaque module de connecteur de TE contient des bornes approuvées par plusieurs OEM et qui répondent aux exigences automobiles LV214 et USCAR en matière de robustesse (température/vibrations) et d'assurance des connecteurs. De plus, notre gamme de modules de connecteurs de signaux et d'alimentation a été approuvée pour l'assemblage automatisé et est conçue et fabriquée à l'aide des derniers matériaux durables et des processus de recyclage.

Principaux avantages

Solution tout-en-un
Système modulaire hybride prenant en charge la connectivité des données, des signaux et de l'alimentation.
Les modules standard pour les bornes et les boîtiers compatibles permettent une flexibilité et une facilité de conception.
La conception modulaire permet la production semi-automatique ou automatisée de (sous-)faisceaux.
Jusqu'à 40 % d'économie d'espace et de poids.
Basé sur des systèmes de bornes basse tension TE approuvés.
Fabriqué avec des résines durables et une technologie de surface optimisée.

Modules de connecteurs hybrides modulaires de signaux et d'alimentation

Interface	Taille des bornes	Positions	Courant max. à 80 °C	Température de fonctionnement	Tailles de fil (mm²)	Niveau de vibration max.	Placage de surface
NanoMQS	0,50 mm	26	7 ampères	-40 °C à +170 °C	0,13 – 0,35	SG2**	Sn/Ag/Au
MQS	0,63 mm	18	7,5 ampères	-40 °C à +140 °C	0,08/0,2/0,35/0,5/0,75	Classe 1-3*	Sn/Ag/Au
GEN Y	0,64 mm	18	10,5 ampères	-40 °C à +140 °C	0,13 – 0,75	Classe 1-2*	Sn/Ag
MCON	1,2 mm	14	17 ampères	-40 °C à +150 °C	0,5/0,75/1,0/1,5	SG4*/Classe 4	Sn/Ag/Au
AMP MCP	2,8 mm	4	42 ampères	-40 °C à +180 °C	0,2/0,35/ 0,5/0,75/1,0/1,5/2,5/4,0	30 g max. (LV214/USCAR)	Sn/Ag/Au/ Ag+/ GreenSilver
AMP MCP	4,8/6,3 mm	3	52 ampères	-40 °C à +180 °C	0,35/0,5/0,75/1,0/1,5/2,0/2,5/4,0/6,0	30 g max. (LV214/USCAR)	Sn/Ag/Au/ Ag+/ GreenSilver
MCON/MQS	1,2 mm/0,63 mm	4+12	17 ampères	-40 °C à +140 °C	0,08/0,2/0,35/0,5/0,75/1,0/1,5	SG4*/Classe 4	Sn/Ag/Au

Le tableau de ce produit ne peut être consulté que sur un ordinateur.

Modules de connecteurs hybrides modulaires de données

Interface	Positions	Milieu	Protocoles	Vitesse	Applications
GEMnet	3	Paire torsadée (blindée et non blindée)	100/1000BASE-T1 2.5/5/10/25GBASE-T1	Jusqu'à 25 Gbit/s (NRZ) 56 Gbit/s (PAM-4)	Conduite autonome Radar/Lidar
MATE-AX	4	Coaxial	SerDes : GMSL2/3, FPDIV, APIX3, MIPI Analogique (antennes)	12 Gbit/s (NRZ) 24 Gbit/s (PAM4)	Caméras 4K Capteurs Affichages haute résolution
HSD/GEMnet	2+1	Câble 4 fils Paire torsadée (blindée et non blindée)	SerDes : GMSL1, FPDIII, APIX2, USB 2.0 100/1000BASE-T1 2.5/5/10/25GBASE-T1	Jusqu'à 6 Gbit/s (double voie) Jusqu'à 25 Gbit/s (NRZ) 56 Gbit/s (PAM-4)	Infodivertissement hérité Interface Écrans tactiles Conduite autonome Radar/Lidar