Chad は、知性と業務倫理に刺激を受けています。 彼は若い頃に、誠実さをもって、自分自身が仕事に専念し、自分を頼りにしている人々に応えることは、人生の課題を解決する正しい道筋であることを両親から学びました。Chad は早くから数学と物理に興味を持ち、16 歳になるまでには地元の大学で高度な微積分学を修了しました。彼は、以前 AMP Incorporated の従業員であった高校の教師から強い影響を受けました。この教師は、普通の人でも非常に強い意志があれば障害を克服し、自分の夢を叶えることができる様子を彼に示しました。知性と勤勉は、Chad が困難な問題を解決するアプローチとなっています。彼は、優れたソリューションを得るには、意識の高いエンジニアに囲まれている必要があることも理解しています。このような人々は、逆境にあっても失敗に屈することなく、自分の目標を常に忘れません。Chad の経験では、エンジニアが困難な問題に対する独自のソリューションを思いつける際には、努力に対する報いという珍しい感覚に到達します。幼少期から、Chad は物を分解して、その仕組みを観察し、それを元通りに組み立てることが楽しみでした。この好奇心が、可能性に満ちた科学とエンジニアリングの道に彼を導きました。現在も進行中のものとは別に、80 件前後の特許で発明者として登録されている Chad は、TE Connectivity (TE) のお客様が毎日利用できるイノベーションの牽引に熱心です。Chad は複雑な問題に対して、簡単で多様なソリューションを見つけることを得意としています。彼は、自身の TE エンジニアリング チームとデータ通信のお客様との緊密なチームワークを通じて現代の世界を形成できる、高速コネクティビティ ソリューションの開発に力を入れています。
データ センタの高速化における課題とは何でしょうか?
どのような設計にせよ、速度-性能-コスト間のトレードオフ関係が課題となります。高速電子機器の設計は非常に競争が激しい分野で、成功するには高度な性能を適切な価格で提供する設計が必要です。お客様が負担する最終的なコストには、購入費用だけでなく、今後消費する電力の価格も含まれます。ここでの課題は、さまざまな設計選択肢の相互作用を理解することです。代替技術と比較して、設計がどのように適合するかも模索します。これを正しく実施することは、ソリューションの成功において重要な部分を占めます。
従来では、銅線の相互接続ソリューションを開発する際の課題はいつも同じで、所定の面積を通過できるデータの合計帯域幅を増加することでした。新しい材料と設計の選択肢に関する数十年の検証を経て、当社は 10 Mbps バスから 112 Gbps シリアル データ接続へと進歩しました。現在では、約 15 Tbps ものデータが 2 平方インチ未満の面積を通過できるようになりました。現在当社は、革新的なコネクタ設計、最新の PCB 材料、および高度に最適化された差動ケーブル技術を利用して、これを 30 Tbps まで拡張することに取り組んでいます。また当社は、5 G ワイヤレス通信用アンテナの設計にも取り組んでいます。有線通信かワイヤレス通信に関係なく、ミリメートル波と光通信に関しては、技術の成熟に従って、常識を覆す価値を持ったアイディアが現れる可能性を常に認識しておく必要があります。
現在の課題は、お客様のデータ通信の速度、サイズ、およびハードウェア ソリューションの効率を、低価格で改善することを可能とする、相互接続技術と伝送路技術を開発することです。この要件を達成するには、電子、光子、および電磁波を可能な限り効率的に動かすための設計理論、材料特性、および製造プロセスを完全に理解することが必要です。設計の課題を解決する場合、適切なチームやパートナーと緊密に連携しながら、最適な価値を設計に取り入れる努力も必要です。
注目している技術トレンドは何ですか?
クラウドのハイパースケール データ センタで使用する合計帯域幅の拡張を求めて、常に需要が増え続けています。誰もが、より高速の帯域幅コンテンツと短時間でのダウンロードを利用できるエンドユーザ接続の拡張を常に求める声に気づいています。このような要求に、さらにコンピューティング機能の分化が合わさり、高速相互接続を求める側にとってはより難解な課題となります。これに 5G ワイヤレス接続の進化が加わることで、高速 Massive MIMO アンテナ開発をさらに促進します。これは TE にとっては好都合ですが、常識を覆す技術にも常に注意する必要があります。このような代替技術には光ファイバーなどがあります。光ファイバーは、コストと電力消費が電気信号と同じ水準に到達すれば、脅威になる可能性があります。
112 Gbps の速度を達成するための、高度な PCB と 2 芯同軸ケーブルの利用も提案されています。互換性のある相互接続設計には、伝送路の材料および構造の進歩が必要です。これらの相互接続の開発を常にリードする必要があります。このような開発では、材料、めっき、および製造法の進化を監視することも行われます。当社が現在試験中の 400 x 400 ミクロン ソケットが証明しているように、非常に小型の相互接続製品を生産できるようになる必要があります。最後の留意点としては、エンジニアが高密度相互接続向けの機能概念実証用プラスチック部品を印刷できる水準にまで、3D プリンティングが到達しようとしていることは興味深いです。当社は、そのような製造技術の進歩を注視する必要があります。
経験が浅いエンジニアに伝えたいことは何ですか?
若いエンジニア向けに強調したい点は、情熱、単純さ、そして経験の 3 つです。まず、エンジニアリングにおいて情熱を持てるものを見つけてください。これにより、他のことよりもはるかに自分の長所を生かしやすくなるでしょう。私の場合は、RF とデジタル高速電気工学に対して常に情熱を注いでいます。2 つ目は、問題を解決するソリューションに対して、過剰なエンジニアリングを行いたくなる誘惑を振り払うことです。ソリューションが過度に複雑になる場合、より簡単な代替方法が存在することが多いものです。3 つ目は、理論よりも経験を信じることです。学校、理論、およびシミュレーションは大きな助けとなりますが、その場を切り抜けるための設計ミスだけが、将来に生かせる貴重な教訓となるでしょう。
最も満足できるプロジェクトとは、エンジニアにとって最も厳しい課題であることが多いという点に注意してください。エンジニアリングは、常に現在地よりも先に到達している必要があります。したがって、目標をさらに先に設定することを躊躇しないでください。高度なプロジェクトは、その目標を達成できない場合があるものの、失敗から学ぶことは貴重な教訓となるため、このような失敗は特権と考えるべきです。厳しい教訓を受け、それを次のプロジェクトに生かし、成功を収めることは、究極の成果となるでしょう。
Chad は、知性と業務倫理に刺激を受けています。 彼は若い頃に、誠実さをもって、自分自身が仕事に専念し、自分を頼りにしている人々に応えることは、人生の課題を解決する正しい道筋であることを両親から学びました。Chad は早くから数学と物理に興味を持ち、16 歳になるまでには地元の大学で高度な微積分学を修了しました。彼は、以前 AMP Incorporated の従業員であった高校の教師から強い影響を受けました。この教師は、普通の人でも非常に強い意志があれば障害を克服し、自分の夢を叶えることができる様子を彼に示しました。知性と勤勉は、Chad が困難な問題を解決するアプローチとなっています。彼は、優れたソリューションを得るには、意識の高いエンジニアに囲まれている必要があることも理解しています。このような人々は、逆境にあっても失敗に屈することなく、自分の目標を常に忘れません。Chad の経験では、エンジニアが困難な問題に対する独自のソリューションを思いつける際には、努力に対する報いという珍しい感覚に到達します。幼少期から、Chad は物を分解して、その仕組みを観察し、それを元通りに組み立てることが楽しみでした。この好奇心が、可能性に満ちた科学とエンジニアリングの道に彼を導きました。現在も進行中のものとは別に、80 件前後の特許で発明者として登録されている Chad は、TE Connectivity (TE) のお客様が毎日利用できるイノベーションの牽引に熱心です。Chad は複雑な問題に対して、簡単で多様なソリューションを見つけることを得意としています。彼は、自身の TE エンジニアリング チームとデータ通信のお客様との緊密なチームワークを通じて現代の世界を形成できる、高速コネクティビティ ソリューションの開発に力を入れています。
データ センタの高速化における課題とは何でしょうか?
どのような設計にせよ、速度-性能-コスト間のトレードオフ関係が課題となります。高速電子機器の設計は非常に競争が激しい分野で、成功するには高度な性能を適切な価格で提供する設計が必要です。お客様が負担する最終的なコストには、購入費用だけでなく、今後消費する電力の価格も含まれます。ここでの課題は、さまざまな設計選択肢の相互作用を理解することです。代替技術と比較して、設計がどのように適合するかも模索します。これを正しく実施することは、ソリューションの成功において重要な部分を占めます。
従来では、銅線の相互接続ソリューションを開発する際の課題はいつも同じで、所定の面積を通過できるデータの合計帯域幅を増加することでした。新しい材料と設計の選択肢に関する数十年の検証を経て、当社は 10 Mbps バスから 112 Gbps シリアル データ接続へと進歩しました。現在では、約 15 Tbps ものデータが 2 平方インチ未満の面積を通過できるようになりました。現在当社は、革新的なコネクタ設計、最新の PCB 材料、および高度に最適化された差動ケーブル技術を利用して、これを 30 Tbps まで拡張することに取り組んでいます。また当社は、5 G ワイヤレス通信用アンテナの設計にも取り組んでいます。有線通信かワイヤレス通信に関係なく、ミリメートル波と光通信に関しては、技術の成熟に従って、常識を覆す価値を持ったアイディアが現れる可能性を常に認識しておく必要があります。
現在の課題は、お客様のデータ通信の速度、サイズ、およびハードウェア ソリューションの効率を、低価格で改善することを可能とする、相互接続技術と伝送路技術を開発することです。この要件を達成するには、電子、光子、および電磁波を可能な限り効率的に動かすための設計理論、材料特性、および製造プロセスを完全に理解することが必要です。設計の課題を解決する場合、適切なチームやパートナーと緊密に連携しながら、最適な価値を設計に取り入れる努力も必要です。
注目している技術トレンドは何ですか?
クラウドのハイパースケール データ センタで使用する合計帯域幅の拡張を求めて、常に需要が増え続けています。誰もが、より高速の帯域幅コンテンツと短時間でのダウンロードを利用できるエンドユーザ接続の拡張を常に求める声に気づいています。このような要求に、さらにコンピューティング機能の分化が合わさり、高速相互接続を求める側にとってはより難解な課題となります。これに 5G ワイヤレス接続の進化が加わることで、高速 Massive MIMO アンテナ開発をさらに促進します。これは TE にとっては好都合ですが、常識を覆す技術にも常に注意する必要があります。このような代替技術には光ファイバーなどがあります。光ファイバーは、コストと電力消費が電気信号と同じ水準に到達すれば、脅威になる可能性があります。
112 Gbps の速度を達成するための、高度な PCB と 2 芯同軸ケーブルの利用も提案されています。互換性のある相互接続設計には、伝送路の材料および構造の進歩が必要です。これらの相互接続の開発を常にリードする必要があります。このような開発では、材料、めっき、および製造法の進化を監視することも行われます。当社が現在試験中の 400 x 400 ミクロン ソケットが証明しているように、非常に小型の相互接続製品を生産できるようになる必要があります。最後の留意点としては、エンジニアが高密度相互接続向けの機能概念実証用プラスチック部品を印刷できる水準にまで、3D プリンティングが到達しようとしていることは興味深いです。当社は、そのような製造技術の進歩を注視する必要があります。
経験が浅いエンジニアに伝えたいことは何ですか?
若いエンジニア向けに強調したい点は、情熱、単純さ、そして経験の 3 つです。まず、エンジニアリングにおいて情熱を持てるものを見つけてください。これにより、他のことよりもはるかに自分の長所を生かしやすくなるでしょう。私の場合は、RF とデジタル高速電気工学に対して常に情熱を注いでいます。2 つ目は、問題を解決するソリューションに対して、過剰なエンジニアリングを行いたくなる誘惑を振り払うことです。ソリューションが過度に複雑になる場合、より簡単な代替方法が存在することが多いものです。3 つ目は、理論よりも経験を信じることです。学校、理論、およびシミュレーションは大きな助けとなりますが、その場を切り抜けるための設計ミスだけが、将来に生かせる貴重な教訓となるでしょう。
最も満足できるプロジェクトとは、エンジニアにとって最も厳しい課題であることが多いという点に注意してください。エンジニアリングは、常に現在地よりも先に到達している必要があります。したがって、目標をさらに先に設定することを躊躇しないでください。高度なプロジェクトは、その目標を達成できない場合があるものの、失敗から学ぶことは貴重な教訓となるため、このような失敗は特権と考えるべきです。厳しい教訓を受け、それを次のプロジェクトに生かし、成功を収めることは、究極の成果となるでしょう。
